集成电路封装相关论文
环氧塑封料（EMC）是集成电路（IC）芯片封装的关键材料之一，而固化促进剂又是影响EMC在IC封装应用中的可靠性的重要成分之一。综述了近年来......
综述了近年来国内外在集成电路（IC）封装用环氧塑封料（epoxy molding compounds,EMC）相关商业化环氧树脂与酚醛固化剂领域的研究与应用......
本文分析对照了IGBT驱动器HL402B与EXB841与M57962AL的参数、性能,最后得出结论HL402B是性能最优的IGBT驱动器.......
层间介质材料(interlayer dielectric,ILD)在集成电路封装中主要用作多层金属布线间的层间绝缘。随着IC封装尺寸的不断减小以及封......
集成电路封装技术常用术语（Ⅰ）丁一１ＢＧＡ（ｂａｌｌｇｒｉｄａｒｒａｙ）球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷......
日本松下电子工业公司对于录像机VTR里4磁头和双磁头用高保真(HiFi)读写放大器IC电路封装,采取统一为0.8mm引线间距的36线SSOP型......
利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......
着重描述了新型莫来石材料的性能、工艺方面的进展情况，探讨了新的封装结构对封装性能的影响，最后得到的封装外壳可很好地满足ＧａＡｓ超高速......
半导体生产工艺以科学为基础的生产工艺不断取得进展，在进展中不断阐明一些迄今未知的事实，或者在阐明中又派生出一些新的工艺技术，半......
表面安装技术(SMT)中使用的元器件与平常使用的电子元器件不同。由于采用SMT技术,元器件必须适应SMT组装的要求,表面安装元器件,......
本文介绍了当前集成电路封装技术的现状及今后的主要发展趋势，并就我省集成电路业的发展提出了建议。
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本文根据集成电路气密性封装的要求，通过差热分析，找到了一条较为理想的热处理曲线．通过对不同组份的材料，显微结构、物理性能测量比较......
通过 Ｘ－射线光电子光谱（ＸＰＳ），研究了蒸发淀积 Ａｌ与 Ｔｅｆｌｏｎ ＡＦ薄膜间的相互作用高分辨率 Ａ１２ｐ； Ｏ１ｓ； Ｃ１ｓ和 Ｆｌｓ ＸＰＳ光谱分析表明在 Ａｌ和 Ｔｅｆｌｏｎ ＡＦ界面处有 Ａｌ的氟化物（ＡｌｘＦｙ）以及 Ｃ－Ｏ－Ａｌ有机化合物......
由瑞士BALZERS公司独资建设的,中文名为“优利讯（unaxis）（上海）有限公司”的企业将落户上海浦东外高桥保税区。一期工程投资1500万美元......
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在第11届西部PCB设计会议年会的会议日程中,内容丰富多彩,包括有线路板设计培训,最新产品与技术介绍,处于领先地位的业内企业的专......
天水华天微电子有限公司(是由1969年国家投产的天水永红器材厂优质资产改组基础上创立的)表面贴装式集成电路封装国债技改项目第......
(作者)期(页)、.产、.产、,Z、,声002,二2一一一一专家论坛硅集成电路发展趋势及展望501技术步人实用化IC产业发展中如何培养复合......
日前,由铜陵市三佳电子集团有限责任公司与韩国富社机械有限公司合资兴建的铜陵富社三佳机械有限公司正式开业。该公司是目前我国......
Amkor Technology Inc.的前子公司正在开发和生产新型衬底,可以在几年内加快真正的系统级封装产品的开发过程。这家名为 Substrat......
由原国家经贸委、原国家计委于2000年批文列入全国第四批国债专项资金项目计划,总投资139亿元的天水华天微电子有限公司表面贴装......
据电子趋势出版公司最新的报告称,全球集成电路封装市场预计在5年内将达到200亿美元,从2002年至2007年将以年增长率7.9%的速度增......
三,SiP的设计。系统级封装SiP的解决方案,从封装设计的角度观察,工作十分繁重。通常都需要广泛的合作,合作的范围包括IC制造方,封......
1全球微电子封装产业现状与趋势进入2004年以来,由于全球半导体产业的全面复苏,市场需求不断升温,使整体封测业的产能利用率已达九......
清华大学电子材料与封装技术研究室是多学科交叉、国内外多行业协同发展的综合研究与产品开发实体。该研究室以清华大学新型陶瓷与......
据《中国电子报》2007年4月17日报导,集成电路封装包括中测、划片、烧结、引线键合、装架、封装成形和封装性能测试等。封装工序对......
近日,在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上,国家发改委正式宣布以长电科技为主导......
一年一度的中国半导体封装测试技术与市场调研报告定稿会于4月7日在广州市三寓大酒店举行。中国半导体行业协会封装分会毕克允理事......
据《中国电子报》2009年7月9日报道,经国家发改委批准,以国内集成电路封测领军企业江苏长电科技股份公司为依托,联合中科院微电子......
近日,在上海交大召开的关于高密度集成电路封装技术国家工程实验室暨企业技术中心工作会议上,国家发改委正式宣布以长电科技为主导......
铜引线键合在集成电路封装工业中得到了越来越多的应用。在铜引线键合中,采用压力两级加载的方式能够减少硅基板的损坏,但其机理目......
目前很多MP4、数码相框都开始采用BGA封装芯片,如图1、图2所示。凌阳SPAC536方案的MP4采用的就是BGA封装。而在笔记本电脑中BGA封......
介绍了数模混合高速集成电路(IC)封装的特性以及该类封装协同设计的一般分析方法。合理有效的基板设计是实现可靠封装的重要保障,......
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随着尺寸的进一步微型化和载荷严酷化,集成电路（integrated circuit,IC）封装焊点中的原子迁移失效问题越来越突出。由于材料热性能和......
集成电路微型化和多功能化集成发展的趋势,推动了电路封装技术的持续发展,传统封装技术在传输速率、体积和可靠性等方面已远远不能......
备受社会各界关注的深圳赛意法微电子有限公司超大规模集成电路设计中心及封装测试项目,于1996年11月7日在福田保税区建成并投入......
原名为永红厂的华天微电子有限公司,坐落在历史文化名城天水市,现有现代化的厂房.设备和480多名技术人员。许多产品曾荣获省优.部......
1.引言种种迹象表明在末来的十年中对传感器的需求量将继续增长。可以确信对各种形式传感器的年需求增长量可达10～15%,而新型压力......
近几年来,三座标测量机已成为模具制造中的一种主要测量工具。其测量方法大致上可分为以下两种方式:(1)接触式测量这是对模具零件......
