裸芯片相关论文
裸芯片被广泛地直接应用于飞行器系统中,是飞行器系统基础单元的重要组成部分。由于裸芯片和传统的电子元器件在封装形式上有所不......
根据整机小型化需求,设计了一种数字光收发微系统.以系统级封装技术为基础,采用管壳与基板一体化陶瓷针栅阵列封装,对光收发系统所......
随着IC制造技术的不断发展,以及对集成电路高性能、高集成度、高可靠性的要求,传统封装形式已不能满足,裸芯片将越来越广泛地被使......
多芯片组件──封装技术的现状与未来ＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓ：ＴｈｅＰａｃｋａｇｉｎｇＴｅｃｈｎｏｌｏｇｙｏｆＴｏｄａｙ···ａｎｄＴｏｍｏｒｒｏｗＴｉｍｏｔｈｙＬ．Ｈｏｄｓｏｎ等１ＭＣＭ为电子材料和电子设备展示光明前景，工业界人士分析了ＭＣＭ...
Multi-chip components ─ ......
芯片规模封装（CSP：ChipSizePackage）尚处于开发阶段，但其发展势头良好。因此，今后的发展方向是获得公认的市场，或者是与裸芯片KGD（KnownGo......
根据电子设备的高性能化,小型化和轻量化的要求,电子器件也在向集成度更高,功能更强和多引脚化发展。为了最大限度地发挥这些电子......
智能卡是一张薄薄的薄塑料卡,里面有一块集成电路,它可能是存储器,也可能是微处理器,这取决于它的用途。在使用时,通过机械接触或......
一种趋势是千真万确的，不会改变的，那就是便携式系统在不断地缩小。即使很多器件的外形因数已达到无法进一步缩小的程度，机壳内众多的......
专门从事射频集成电路(RFIC)设计和制造的台湾Excellence inCommunication Corp(EIC)公司,正在供应ECM007和ECM009两种三段波功率......
为了适应目前电路组装高密度要求,微电子封装技术的发展正日新月异,各种新技术、新工艺层出不穷。最新出现的CSP(芯片尺寸封装)更......
NEC公司日前公布其自行研发的几乎与裸芯片相同尺寸的堆叠型系统封装(FFCSP)技术,较之传统多芯片封装技术,FFCSP三维堆叠技术可节......
SoC还是SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力。同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封......
根据日本经济新闻报导,近期,京都的紫明半导体在硅底板开发出氮化镓(GaN)LED芯片。其中,蓝光LED输出功率最大达10毫瓦,与普及型蓝......
Actel的IGLOO和ProASIC3 nano FPGA瞄准全球便携和消费品客户FPGA供应商中,Actel对便携式和消费电子市场情有独钟,几年来默默耕耘,......
大日本印刷开发出了部件内置底板,其可内置以引线键合封装的裸芯片。件”(大日本印刷)。大日本印刷从2006年4月开始量产内置电容器......
碳化硅功率器件的市场领先者科锐公司将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列—50 A碳化硅功率器件。该产品系列不仅......
日前,碳化硅(SiC)功率器件领域的市场领先者科锐公司宣布推出业界首款符合全面认证的可应用于电力电子模组的裸芯片型及芯片型碳化......
碳化硅功率器件的市场领先者科锐公司将重新界定大功率应用的性能和能效,推出全新产品系列—50A碳化硅功率器件。该产品系列不仅包......
提出了一种新型基于阳极氧化铝基板的板载芯片(Chip on Board)封装技术。在5 wt.%,30℃的草酸电解液中采用60 V直流电压,制备了0.1......
该文研制了一种空腔型的薄膜体声波谐振器(FBAR)滤波器裸芯片。利用FBAR一维Mason等效电路模型对谐振器进行设计,然后采用实际制作......
意法半导体宣布推出一个新的32兆位汽车专用闪存M58BW032。除保持高速存取和宽工作温度范围之外.M58BW032还适用于传动系统和变速......
本文将介绍上海邮电发展总公司最新研制的新型非接触卡——SPT-FC02智能卡,主要内容是和传统的非接触卡相比较,生产SPT-FC02智能卡......
晶圆背面的污染降低了半导体器件的成品率,而当器件进入100nm技术节点之后成品率的降低便显得尤为重要。因此,目前众多的器件制造......
1 引言 电子设备多功能化、高性能化以及轻薄小型化等技术的迅速发展,势必推动了表面安装技术的进步。就拿摄像机而言,除了要提高......
ACF激光焊接技术在TFT-LCD,TCP,COG,FOG领域中的应用简介。倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产中的最新应用。
ACF laser welding......
美国德克萨斯州奥斯汀市的TechSearch International最近发表了有关立体(三维)安装的研究报告。现将该报告内容归纳如下:
TechSe......
美国大力开发ＭＣＭＬｅａｄｉｎｇｔｈｅＣｈａｒｇｅｉｎｔｏＭｕｌｔｉｃｈｉｐＭｏｄｕｌｅｓＨｏｗａｒｄＢｉｅｒｍａｎ具有６４Ｍｂｉｔ存储芯片、１４００Ｉ／Ｏ引线的２５０ＭＨｚ微处理器和３０００Ｉ／Ｏ的专用集成电路（ＡＳＩＣ）将成为未来的通用器件。销售...
The United States to develop MCML......
ＨＩＣ／ＭＣＭ的最佳设计和封装安食弘二ＨＩＣ／ＭＣＭ对电子产品的影响大１．整机厂涉足专用ＨＩＣ／ＭＣＭ混合集成电路（ＨＩＣ）／多芯片组件（ＭＣＭ）一般分为通用品和专用品。通用品已由电子元器......
本文介绍了电子组装中焊点的各种检测方法以及其优缺点.重点介绍了一些特殊焊点即具有一定隐蔽性的焊点,采用HAWK-160XI这款X-RAY......
芯片产品的质量与可靠性高低直接影响MCM/HIC的性能和可靠性。本文介绍了裸芯片技术、裸芯片质量与可靠性保障的主要内容和芯片产......
裸芯片在国内有着广泛的用途和市场,尤其是在军用HIC和MCM应用领域,裸芯片质量和可靠保证一直是人们关注的热点.本文论述了已知良......
对MMIC裸芯片性能测试提出一种新型的自动测量方法并予实践，给出测试框图，对各部件作必要的说明，且给出实测结果。新方法与以前常规的......
图1所示电路采用通用晶体管作为传感元件,并用一个热敏二极管监测集成电路芯片来测量温度。ADM1021通常与置于CUP裸芯片上的热敏......
在片微波参数测量系统主要通过探针台建立微波仪器与半导体裸芯片之间的信号连接通道,从而测量半导体裸芯片的微波参数.在片微波参......
以FC倒装芯片振动模型为基础,阐述了利用固有频率变化进行芯片缺陷检测的原理.通过COMSOLMultiphysics软件对周边型FC芯片的前5阶......
图1所示电路采用通用晶体管作为传感元件,并用一个热敏二极管监测集成电路芯片来测量温度.ADM1021通常与置于CPU裸芯片上的热敏二......
MLX90819以裸芯片的形式供货，并以标准的5V电源工作。它可用于在各种重点汽车和工业应用中精确确定流体压强水平。其通过使用更先进......
要是你认为目前的芯片的封 装已够小，装配密度已够高的话，你能想象几年后的情形会是什么样？随着ＣＳＰ（芯片级规模封装），与ＷＳＰ（圆片级规模封装）技术......
ZL 10313解调器的已知优良管芯版本为卫星机顶盒前端提供高性能并节省电路板空间...
本文总结了几年来我们制作的微电路发生失效的情况,对失效的机理进行了分析并研究相应的可靠性保障技术,逐步形成二次集成微电路小......
