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针对我国电气工程电气原理图现行的两大设计惯例差异,提出了该种计算机CAD智能辅助设计软件程序开发的新思路。最终,该程序应能根......
笔者系统地研究了改善金属封装外引线抗弯曲疲劳的方法。发现各种类型的电镀镍层对外引线弯曲疲劳性能有不同的影响,其中在氨基磺......
陶瓷四边引线扁平外壳由于其具有I/O端子数多、重量轻、体积小、表贴式的特点,可较好地满足集成电路芯片高可靠性封装要求.文章叙......
<正> 前言可伐合金(Fe-29Ni-17co)在-70℃以上保持单相的奥氏体组织,膨胀系数与硅硼硬玻璃相近,在电子工业中作为玻璃封接材料获得......
考察了金属封装外壳制造工艺对外引线弯曲疲劳的影响,发现电镀镍是导致外引线弯曲次数明显减少的最主要工艺步骤,且随镀镍层厚度的......
本文简单地介绍了金属-玻璃封装的集成电路外壳的两种失效原因-“断腿”和慢性漏气的机理,在此基础上,结合本研究小组的工作实践,......
<正> 半导体器件镀金可伐合金外引线的腐蚀断裂是一个亟待解决的问题。对此,国内外开展过不少研究工作,一方面研究其腐蚀机构,另一......
<正> 晶体管出现后经历了二十五年的电子工业,至今已迎来了五光十色的集成电路时代。在此发展过程中,由电子部件、电子产品的高性......
<正> 图面的简要说明:图1是采用本发明的热压键合设备的正面图,图2至图4是表示图1热压键合机工作的平面图,第五图是键合状态图,第......
