塑封模相关论文
介绍了集成电路塑料封装模具的组成和塑封模浇注系统的设计原则,通过对SOP-24L集成电路塑封模浇注系统的设计,对塑封模浇注系统中......
针对传统单、双柱头塑封模存在的流道长不易注满型腔，塑封料需要预热，更换模盒麻烦等不足。设计了一种新型的多注射头（MGP）塑封模，并以......
通过分析桥式电路元件KBU的外部形状及封装工艺特点和难点,介绍了KBU塑封模的结构、设计要点和模具的工作过程.......
《印刷技术·数字印艺》2016年4月刊中,＂开启智能化新征途＂的专题报道让大家对印刷行业的＂工业4.0＂进展有了较多了解,也有一些读者......
介绍了塑封模气浮设计的原理,应用材料力学原理对塑封模气浮不良现象进行了分析,为塑封模的设计提供了理论依据.......
半导体分立器件是单个无联系的、具有器件功能特性的管芯封装在-个管壳内的电子器件。在大功率、高频高速、射频微波、低噪声、高......
集成电路塑封对产品质量要求很高。传统的塑封模中几百个型腔只有一个注射头,各型腔成型工艺的差异较大,相应产品的合格率大约为96......
分析了BGA塑封模与传统集成电路产品塑封模的不同点，通过对BGA封装难点的分析，提出了BGA产品封装过程中出现的基板溢料问题的解决方......
对现行集成电路塑封行业塑封模具中的传统模、MGP膜及自动模的优缺点进行了比较,设计了一种适合公司发展的模具。以QFP64L为例,介......
