国际整流器公司两款创新的功率半导体封装设计,Super-220及Super-D2Pak,具备业界标准的封装面积和引线间距(lead spacing),却可容......

随着消费类电子产品,诸如手机,智能穿戴产品趋向轻巧、多功能、低功耗和长续航发展,晶圆级芯片封装的发展朝向大尺寸、多芯片堆叠......

对于CPU，大家已经很熟悉了，相信你可以如数家珍似地说出各款的型号特点。但谈到CPU和其他大规模集成电路的封装，真正熟悉的人便寥寥无......