高密度互连相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
本文通过高性能的大分子工程塑料对环氧树脂进行共混改性,并加入适量无机填料,所得改性树脂组合物涂覆铜箔粗糙面后制得的RCC(涂树......
电镀填盲孔技术是印制电路板制作高端HDI板最关键、最重要的技术之一,本文针对在印制电路板电镀填盲孔工艺中,出现盲孔漏填、凹陷......
本研究筛选了合适的积层用的绝缘材料,通过添加无机填料以及纳米颗粒对绝缘材料进行改性,以利于材料的均匀涂布,改善材料的韧性,同......
针对DDR3系统设计对时序要求的特殊性,对某一SiP(System in Package)中DDR3封装和基板设计进行时序仿真和优化,通过仿真指导设计,......
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SIP(System in Package),指系统级封装.它强调的是将一个尽可能完整的电子系统或子系统高密度地集成于一个封装体内.它与系统芯片(......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
随着电子器件的高度集成、高密度互连印制电路板高阶化迅速发展，基于FCBGA高密互连板的过孔设计技术将有利于增加信号布线资源......
随着电子工业及信息技术产业的迅猛发展,电子元器件日益趋向小型化和轻量化,导致印制板向高密度互连的方向发展,使导电胶在印制电......
本文对HDI(高密度互连)工艺中的孔上孔产品进行了介绍,对现有的塞孔工艺进行了分析,设计实验对加工工艺进行了初步研究,并对失效机......
高密度互连(HDI)的微型化增加了对铜有效填微孔以及通孔电镀的需求.现市场上使用几种微孔填充工艺,而本文讲述的新工艺既可填孔也......
介绍了几种常用的倒装芯片(FC)互连凸点制作工艺技术,这些技术是先进SMD,特别是BGA、CSP、直接芯片贴装(DCA)和MCM高密度互连(HD1)......
概述了采用一个激光源能够加工刚性和挠性板的一种新型激光技术,PCB制造商可能采用最小的投资和提高生产率而进入HDI市场.......
NEC在世界上首次开发了在多引脚、窄间距半导体器件的I/O端上与外部电路连接布线技术-40μm的超窄间距键合. 近来,随着电子器件高......
为了能够实现电子信息产品的发展方向更趋向于多功能功化、小型化以及集成化,印制电路需要具备更高的可靠性以及精度.目前,印制电......
本文从专利视角对高密度互连(HDI)电路板技术发展进行了统计分析,总结了关于高密度互连(HDI)电路板的专利申请量趋势、申请人地区......
文章概述了30年来刚-挠性PCB的发展。今天,凡是在刚性多层板的技术进步,同样,在刚-挠性印制板也是能够实现的。
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挠性电路的特性驱使挠性电路市场持续快速的增长，同时市场的需求驱使挠性电路技术的日趋发展，高密度互连技术在挠性印制电路板中的应......
近日，在江门市委常委、秘书长黄悦胜和副市长陈佳林以及中国线路板行业协会理事长关建华等人的共同见证下，江门崇达百万平米高密度互......
深南电路PCB事业部生产一厂满分通过NADCAP换版和扩大范围审核，刚挠和高密度互连产品顺利通过NADCAP认证，成为继刚性PCB后具备加工航......
6月17日，内丘县与香港建滔集团在市委会议室举行高密度互连积层板项目签约仪式。市委书记王爱民和香港建滔集团董事局主席张国荣等......
本章叙述刚性印制板和高密度互连(HDI)层或板的技术要求，标志、包装、运输和贮存的基本原则。本章提及的印制板通常是指带有镀通孔(......
通过将PCB和高密度互连膜局部粘附到一起（LST－HDI－PCB），使得传统的印制电路板（PCB），如象陶瓷基板和环氧玻璃板，实现了局部高密度互连，这是解......
本文综述了在当今印制电路板生产中特别是高密度互连产品的制造中，激光技术在照相底片制作、图形转移、图形形成、微小盲孔和贯通孔......
高密度互连（HDI）结构引入精细导线制作技术，即印制板采用细导线、窄间距和小孔。但这种先进的技术，对于不具备相应的生产设备和检测系......
结合实例讲述了利用激光进行无接触焊接已成为电子焊接领域中实用性强且效率高的重要手段.......
本文简要介绍了积层法多层板（ＢＣＭ），高密度互连（ＨＤＩ）及其与之有关的一些基本概念，制作工艺等，并重点介绍了涂树脂铜箔（ＲＣＣ）。......
电子设备的不断轻便化和功能增长的发展趋势推动PCB板朝小型化及线路密度增加的方向发展。传统的过孔（through hole)与导通孔（via）互......
广东汕头超声电子董事会近日通过决议，调整高密度互连（HDI）印制板产业升级改造项目投资方式。......
微电子技术飞速发展，特别是集成电路的高集成化，以及高密度封装技术的快速进步，推动了高密度挠性印制电路板制造技术的高速发展。高密......
天津普林发布2011年度报告称，实现归属于上市公司股东的净利润279万元，同比大增114．45％。鉴于公司2011年度利润额较小，且公司生产经营情......
在过去两年中，PWB的无铅制程已有稳定变化，无铅影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要。有越来越多的高密度互连应力产品，多是用......
在2012年我国印制电路板行业萎靡、行业内竞争加剧的背景下，博敏电子股份有限公司（下称“博敏电子”）却逆势而上，踏上了IPO之旅。来自......
5月29日，深圳市科技创新委员会公示了“深圳市2015年科技研发资金技术开发项目（第一批）”，深圳崇达多层线路板有限公司成功获批一项“......
7月11日，在赣州市章贡经济开发区水西产业园上，江西奔力达电路有限公司年产120万平方米高密度电路板、60万平方米高密度互连线路（HDI）......
10月15日，黄石开发区2017年重点项目集中开工活动暨欣兴电子载板工厂举行动土典礼。据了解，欣兴电子黄石电子信息产业园项目是黄石迄......
随着目前电子产品不断朝小型化、轻便化、多功能化的方向发展，高密度互连HDI印制板势必会广泛应用于各种电子产品。本文主要介绍了......
HDI刚挠结合板具有可弯曲组装、高密度互连的优势,随着智能手机的发展,未来将会被越来越广泛的应用.文章项目,针对公司制作的一款......
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