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PCB走向高密度精细化四类产品方向最受关注
PCB走向高密度精细化四类产品方向最受关注
来源 :覆铜板资讯 | 被引量 : 0次 | 上传用户:adamadama
【摘 要】
:
由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高密度互连积层板(HDI/BUM)、封装基板、集成(埋
【出 处】
:
覆铜板资讯
【发表日期】
:
2008年3期
【关键词】
:
高密度互连
产品方向
PCB
精细化
刚挠印制板
电子产品
高性能化
信号传输
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由于电子产品的小型化、高性能化、多功能化和信号传输高速化的迅速发展,推动了PCB工业必须向高密度精细化特点的产品方向发展。高密度互连积层板(HDI/BUM)、封装基板、集成(埋嵌)元件印制板和刚挠印制板四类产品必将成为PCB行业的四大亮点。
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