HDI板相关论文
本文根据IPC和NTI的统计结果介绍了2011年全球线路板市场的详细分布，分析了2011年全球线路板产值1亿美元以上企业排行榜，比较了2011......
马来西亚的PCB制造业在整个国家的制造业销售额中所占比例很高，其比例仅次于汽车设备制造业，居第二位。 马来西亚PCB企业主要分布......
小米机在台开放预购引发热潮，市场估计2014年总出货量上看4，000万支，相关供应链引起关注，除软板供应链浮出台面之外，臻鼎还入列小米HDI......
HDI板用新型层间绝缘膜日本Ajinomoto Fine-techno公司在1998年推出了ABF（Ajinomoto Build-upFilm）绝缘膜，用于HDI板。为了适应PCB高......
HDI板在整个PCB市场的分量迅速的提升，成为PCB业界最关注的技术之一。文章就对本公司具体PCB型号SA1进行试验制作，证明我司公生产HDI......
分析了HDI板生产中RCC料层出现孔壁爆裂的原因,同时给出了改善方法,并对此原因和改善方法进行了验证.......
1手机类FPC要求手机的变迁带动了所用印制板的变化，特别是采用多种挠性板。首先是手机的轻薄化使得刚性板被挠性板所替代，原先手机所......
生产HDI板的图形印制新方法Rainbow科技公司展出一项生产HDI板的革命性的图形印制新方法。通常的激光系统购买价格贵、操作成本也......
为改善阻焊层定位的设计和制造;层压板电介质性能之常识;体现速度、效率和生产简便的线路中具有RFID的PCB;HDI板微导通孔缺陷检测......
高密度互连印制板的可靠性 HDI PWB Reliability HDI板利用微通孔，埋孔和顺序层压绝缘材料和导体构成高密度线路，对可靠性尤为重......
采用PALAP工艺制作超100层HDI板日本Denso公司的一次压合积层法（PALAP）已能制造埋置元件印制板和任意层互连（Any Layer）的高多层HDI板，......
1背景HDI板的芯板厚度越来越薄,需要对板的涨缩系数有着严格的要求,特别是逐层压合的运用,制作流程增加,生产过程中板的涨缩变化较......
英特尔推出的Ultrabook笔电成为3C市场下半年的关注焦点，其推出能否畅销而成为对抗iPad的利器，也是台湾软板厂及HDI板在明年的惊爆点......
盲孔的制作是HDI板的关键性技术之一。本文就盲孔制作探讨一种CO2镭射激光直接成盲孔工艺以及影响点,用以提升盲孔与内层承接PAD对......
随着高阶互连技术的发展,任意层HDI逐渐受到人们的关注。本文将分析HDI板制作的工艺流程,分析HDI板制作的关键技术,为提高HDI板制......
通过对现有制程能力进行评估改进,通过试验不同设备、不同工艺方法改善激光钻机识别板厚>1.60 mm的棕化HDI板标靶难的问题。......
随着电路技术及SMT技术的飞速发展的要求,传统PCB板转向HDI板的大量生产制作,因此需要相应配套设施投资,本文介绍了一种利用常规线......
本文分析了影响多层HDI板特性阻抗的其它因素,重点讨论了针对多层HDI板计算PCB带状线的特性阻抗及如何在设计中规避PCB加工所带来......
HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分......
