主要从板材、PCB制程、焊接过程和受潮吸湿等方面论述了无铅焊接爆板产生的原因并提出相应的控制措施。......

随着电子产品应用技术的不断更新以及功能的完善,板件的散热性能要求越来越高,因此大量的散热密集孔设计应用于印制线路板,由此带......

印制电路板(PCB)是一种支撑和互连电子元器件的载板,具有结构与功能的双重特性,其性能直接影响电子设备的可靠性及使用寿命。而分......

文章是从实际生产过程中出现的爆板分层等品质问题入手,结合HDI 板制作中的常规树脂塞孔工艺与技术出发,采用微切片,X-射线能谱仪......

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本文采用金相切片、热分析技术等手段,通过对一个异常的PCBA爆板实例的分析,介绍了对PCB爆板失效的分析过程与分析方法,得出了失效......

文章主要筛选作者处理的一些装配爆板案例进行归纳和逐一剖析，并加以简要论述其解决的对策，试图“对症下药”，在装配中避免或改善存在......

爆板是PCB制造企业中非常常见也非常严重的一种缺陷，随着后道无铅焊接制程的导入，该问题显得尤为突出，急待解决。作者根据实际工作经......

HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善......

压合爆板是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,具有功能性影响。文章结合具体生产实例,从多层印制板压合工艺原理出发,研......

概述了PCB爆板的常见种类,主要通过材料选择,过程控制,设计优化,环境控制等等各方面讲解了爆板的形成跟管控方法,涉及到各方面影响......

2003年RoHS指令的提出使得电子产品无铅化成为必然发展趋势,无铅焊接将逐渐取代锡铅合金焊接。与有铅焊接相比,无铅焊接温度高,焊......

随着埋盲孔技术的发展，各企业对埋孔塞孔工艺更加重视，文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究，通过实际生产中发现的一些问题进行实验验......

HDI多层印制电路板在无铅再流焊接中的爆板现象是严重威胁产品质量、导致生产线不能正常运转甚至停线的较严重的质量事件。重点分......