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在前面所叙述的六讲(指第6讲至第11讲)各种制造BUM板中是在有“芯板”的板面上涂覆或层压介质层(或附树脂铜箔)并形成微导通孔(Microvia hole)而制做BUM板的。这些在“芯板”上积层而形成的微导通孔是以光致法、等离子体法、激光法和喷沙法(属机械方法,包含未介绍的数控钻孔法等)等方法来制得的这些微导通孔要通过孔金属化和电镀铜来实现层间电气互连。本讲主要是介绍BUM板中微导通孔在孔化、电镀时有那此特点和要求。 1 Microvia hole孔化、电镀的特征在有“芯板”的BUM板中所形成的Micro