孔金属化相关论文
高频高速PCB的孔金属化流程包括钻孔后处理、烘烤、等离子清洗、除胶渣沉铜和镀铜等工站,是传统PCB工厂主要的半自动流程之一,存在......
本文着重讲述了高层多阶梯;一次性压合且阶梯内外层无均制作孔金属化、阶梯槽壁非金属化的这类型板在制作过程中存在的难点,及对应......
电子产品日益向便携式发展,使得刚挠结合板的应用也扩大,如今已成为印制板工业中的研究热点。随着组装技术的提高,刚挠结合板出现......
应用正交试验法对Plasma去钻污和PI调整去钻污工艺进行工艺参数的优化,得到了Plasma去钻污和PI调整液的最佳配比和工艺参数.并应用......
研究各类复合介质基板孔化工艺,并将小孔金属化工艺与传统微波电路制作工艺接合起来,研制出制作各类复合介质基材小孔金属化微波电......
面向未来的表面精饰技术主要是依赖当前的新理论、新设备和新材料的发展,石墨烯被誉为本世纪最具颠覆性的新材料,是可使各种制造业......
孔金属化互连是印制电路板(PCB)高密度集成的核心制程之一,化学镀铜和电子电镀铜是实现孔金属化的关键技术。本文介绍HDI-PCB的概......
以甲醛为还原剂的化学镀铜液在印制线路板孔金属化工艺中起着至关重要的作用.但由于甲醛有害,近年来国内外相继出现了以乙醛酸和次......
本文概述多层印制板孔金属化质量的影响因素,说明由于环氧腻污对多层板内层连接可靠性的影响,提出去除环氧腻污新工艺。一般介绍活......
使用挠性电路的好处和优点1.挠性电路通常有三种基本类型,改型的挠性电路能满足各种特有的装配要求。1.1 单面挠性电路 单面挠性......
本文概述了双马型聚酰亚胺印制电路基板的研制,探讨了树脂、玻璃布预浸料和印制电路基板的性能,以及可制作成多层印制电路板。实验表......
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术......
综述与评述对日本PCB业新观念新战略的综述与思考(下)纳米材料和纳米技术在印制线路板基材中的应用前景(5)高密度挠性电路市场发展......
本文提出了一种从胶体钯活化液分解液中回收二氯化钯的方法,该法简便、快速,成本低,产品纯度和收率均较高,适用于塑料电镀等行业中......
随着科学技术的迅速发展,教学内容不断更新。原来与数学、物理并列的普通化学课在工科院校非化学专业遇到了严重的挑战。过去的普......
一、概 述 挠性印制电路板同刚性印制电路板一样,有单面、双面、双面孔金属化和多层挠性电路板。它的突出特点是:可以弯曲、卷缩、......
优化了以甲醛为还原剂,EDTA为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方。探讨了铅、锰、镍、锌、钙、锶等金属离子及铵离子对镀速和镀层耐磨损性......
在五十年代,和晶体管的开始使用大致是同一时期,发展了印制电路技术。印制电路,虽然不能称之为新技术、新用途,但随着半导体技术......
一、概述 757向量计算机是一台每秒运算1000万次的大型通用计算机,该机对印刷线路板提出的要求是高电性能、高密度和高可靠性。以......
ACOS系列77NEAC系统800/900用的高密度15层多层印制线路板已经实用化。本文概要介绍了其特点、性能和材料技术等。
ACOS Series 7......
一、概述随着电子元器件的小型化,印制电路板组件已经向高密度装配的方向发展。从而电路板组件上的焊点数目亦急剧增加,焊点数目......
本文叙述了化学镀铜溶液的自动分析装置和自动控制方法。采用自动控制装置可以使化学镀铜液的成份维持恒定。自动分析与自动控制系......
带有金属化孔的印制电路板,随着电子工业的飞速发展用量越来越大。为了满足电子设备高密度组装,高传输速度的需要,不但研制出高密......
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在八十年代电子产品飞跃发展的过程中,急需与其他三种方法有所变化。生产各种品种的双面和多层印制板为它配套。生产双面印制板的......
一、印制板市场发展动态 1.印制电路板在电子产品中的地位在世界电子工业发展过程中,自从有源器件的革命——半导体三极管出现后,......
随着电子工业的微型化,可靠性要求越来越高,IC 片子趋向密集型、普遍型。这对调试和维修直接装焊的 IC 片子或座子带来拆换困难。......
为适应高密度、细微间距表面安装技术的需要,机电部十四所开展了多层印制电路板小孔金属化的工艺研究。在对理论进行了深入分析的......
最近电子机器、特别像体型VTR、摄像机,携带式电话机等急速向小型化、高功能化方向发展,用于这些领域的多层板,为了减少层数实现......
金属化孔质量对于微波集成电路的性能有重要影响。本文从制作微波集成电路金属化孔各工序来研究和探讨小径深比孔金属化的影响因素......
钻孔后多层板的内层孔壁会有残留的树脂会阻碍孔金属化从而导致内层之间电性连接不良,所以,去钻污是保证内层连接的一种有效方法,传统......
在PCB的制造中常常由于孔金属化失败导致大量的孔内开路报废,随着厚径比的逐步提升,PTH面临越来越严峻的挑战。本文就PCB板在生产......
PCB板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无裂缝、均匀的铜沉积层.本文综述了目前微孔填充技术的发展现状,并对......
本文应用日立S-530型扫描电子显微镜对氧化铍陶瓷基片的金属化孔进行了显微研究和缺陷分析,旨在进一步提高金属化孔镀层的质量.......
孔金属化技术在混合集成电路中的应用十分广泛,它对减小电路串扰和插入损耗、增加电路散热和可靠性方面具有较大的价值.笔者从工艺......
本文阐述了多层印制电路板的生产工艺要求、例行试验情况以及三年来的使用情况,证明了多层印制电路板作为组件计算机组装单元的可......
为了适应多层电路板快速制作不断变化的需求,满足过孔处理技术质量的要求,作为印制PCB电路板设备之一的孔金属化设备,其工艺技术在......
通过激光灌孔进行孔金属化实现MWT太阳电池将电池正面的电流通过孔传到背面收集,相比于传统的太阳电池可以通过减少遮挡获得更......