微带板相关论文
本文分析了射频连接器的绝缘介质与微带板之间是否预留间隙对内导体与微带板之间焊接点热应力的影响,并分别对微带板与介质之间在......
现代电子设备中大量使用高介电常数的复合基板作为微波系统的电路板，由于该类微带电路板的传导受趋肤效应的作用，不能采用在铜层与金......
本文分析了射频连接器的绝缘介质与微带板之间是否预留间隙对内导体与微带板之间焊接点热应力的影响，并分别对微带板与介质之间在常......
运用ANSYS有限元分析软件,采用真空共晶炉进行微波盒体微带板焊接。设计加热工装,通过ANSYS有限元热模拟对焊接过程进行热分析,优......
L波段有源微波组件是雷达阵面中的重要组成部分，组件内部传输信号的微带板与组件盒体采用低温真空钎焊焊接工艺成形，满足设计和电讯......
<正> 镀金微带板的生产是我所的一个古老且成熟的项目,多年来一直满足着雷达高频接收主件对做波低损耗印制板的不同要求。由于微带......
某天线需要将128个Φ4.2mm的连接器、 18条微带板与镀银铝基板进行一体化装配焊接。外协加工过程中由于工艺方法不正确导致产品报......
工程中常常需要把微带板和金属载体焊接或胶接起来,以获得合适的刚性、电导率和热导率,从而使丝网印刷、元器件贴装等工艺过程变得......
某X波段T/R组件中的进口微带板替换为国产微带板。由于微带板性能差异,原有工艺流程和要求不能适应新型材料。通过优化微带板的制......
