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概述了CuSO4电镀工艺“CU-BRITE TFⅡ”的开发和特性,适用于镀铜层填充导通孔和贯通孔。
The development and characteristics o......
概述了下一代电子电路板填充用的CuSO4电镀技术。(1)盲导通孔填充,(2)贯通孔填充,(3)半导体用的凸块和(4)TSV填充。
Outlines the......
概述了下一代PCB用镀铜层导通孔填充技术。
Outlines the next generation of copper plated via vias for PCB technology.......
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