图形电镀相关论文
5G的发展将高密度互联（HDI）制造推向了更高的水平,使其应用于类载板PCB（SLP）的改良型半加成法制程（mSAP）和IC载板的半加成法制程（SAP）。推......
大功率、高频、集成化电子器件一般工作在高温等恶劣环境下,对芯片封装基板提出了较高要求,如耐高温、高强度、高导热率、抗腐蚀、......
电镀陶瓷基板（DPC基板）具有热导率高、线路精度高和可垂直互联等优点,广泛应用于发光二极管（LED）等功率器件封装。但是DPC基板制备工艺......
在印制电路板制作电镀过程中,电镀针孔是图形电镀生产过程中产生的不良缺陷之一,此缺陷严重影响了板件的一次合格率.本文通过对针......
化学镀铜是印制电路板的制作过程中，一个相当重要的步骤，其目的是在孔壁以及铜面上，形成极薄的导电铜层，以利于之后的图形电镀操作。而......
1 前言随着表面安装技术(SMT)的不断发展,客户对印制板镀覆层表面平整度提出了越来越高的要求,一些新的工艺和设备也随之应运而生.......
本文提出印制板图形电镀铜时镀层烧焦是在接近或达到极限电流密度下形成的。同时重点介绍镀液温度,空气搅拌和阴极移动及镀液添加......
随着背板的出现,板件厚度越来越高,同时板件的布线密度也越来越大,迫切需要采用精细线路和小孔来应对这种发展趋势。在这种情况下,......
半加成法适合生产（10 m/10 m）~（50 m/50 m）之间的精细线宽线距,目前主要有两种工艺：改良型半加成法和半加成法。本文主要探讨上述两种工......
图形电镀板件蚀刻后线路边缘不规则凸起或凹陷,俗称"狗牙"现象,可能导致线路短路或开路,造成产品报废,特别是高频高速信号传输方面......
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应......
介绍可能造成金属化孔图形电镀后孔壁出现覆铜空洞的三个工序及使用5540高速沉铜工艺情况。同时根据实践经验,假设了铜沉积反应的......
按照印制板生产工艺步骤顺序来研究在何处可能出现孔内空洞现象,对存在有缺陷的印制板用金相剖切的方法,进行原因查找和缺陷分析,......
该文通过对图形电镀后铜面凹坑问题进行追踪分析,探究其产生原因,拟定相应预防措施,从而避免类似问题的再次发生。
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<正> l 概述图形电镀是印刷电路板特有的工艺。无论是板面电镀还是图形电镀,电流密度是最重要的工艺参数之一。图形电镀有其特殊性......
1图形电镀铜夹膜问题随着电子产品的多功能化、小型化、轻量化的发展,精细线路的设计成为PCB生产的必然趋势。图形电镀是PCB制造加......
化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备.而......
本文通过研究垂直连续电镀线(VCP)设备与药水的搭配,针对客户端VCP线加工图形电镀时出现孔内镀层空洞的现象进行分析验证,得出了镀......
介绍电镀阻镀的典型缺陷模式,结合过往的经验及进行一系列DOE试验,层别出每种缺陷的具体成因,大幅度低了电镀阻镀造成的孔破报废,......
概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。...
文章讨论了厚铜箔PCB板镀铜和图形电镀铜的生产制作工艺,指出厚铜箔PCB普遍存在的孔铜厚度不均匀和一般厚度偏低的解决途径和操作......
电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的......
高厚径比线路板会产生高镀锡失效风险。本文针对镀锡失效问题进行分析,从药水各项指标的排查及设备关键控制点等方面入手,对原因进......
介绍了线路板图形电镀铜的工艺流程和工艺规范。指出了针孔的产生原因。通过实验研究了各种因素对针孔的形成的影响,如前处理工艺......
线路边缘呈锯齿状是印制电路板生产过程中的常见缺陷之一,具有功能性影响。产生线路锯齿状的原因错综复杂,解决起来比较困难。本文......
本文主要阐述印刷电路板的图形电镀中渗镀、短路、断路等缺陷的成因和形状，以查来源→生产→找缺陷方式，了解缺陷形状，并试图运用对形......
随着印制板朝着高密度、多层次的方向发展,对应着设备自动化程度的提高,作为印制板制造过程中的关键工序,孔金属化和图形电镀的管......
随着PCB市场发展，为提高企业竞争力，部分线路板厂选择“小批量、多品种”的战略路线。但该类产品为企业带来经济效益的同时，也对过程......
