应用材料公司相关论文
集群组合设备将大有发展为了反映半导体工艺集成的发展，最近对１９９５～２０００年市场研究预测：柔性集群组合设备（ｆｌｅｘｉｂｌｅｃｌｕｓｔｅｒｔｏｏｌｓ）将增长四倍，即从３．５９亿美元增至１４．４亿美元。柔......
以铜取代常用的铝做连接线已不再是唯一由IBM所独占的IC制造技术了。去年(1998年)夏季IBM公司宣布它的采用铜连接线技术的PowerPC......
中国将会是下一波半导体设备需求成长速良极高的市场。中国进入世界贸易组织后,随着各项电子产品如电脑、行动电话及网际网路设备......
全球最大的半导体设备和技术服务供货商应用材料公司日前宣布,公司董事长兼首席执行官詹姆斯·摩根先生被美国总统布什任命为总统......
近日,普旭 BUSCH 的无油螺杆真空泵系列通过应用材料公司美国实验室测试。普旭是全球最有影响力的真空设备厂商之一,为客户提供了......
应用材料公司(Applied Materials Inl)宣布推出适用于300毫米硅片的SlimCell电化学镀系统(ECP)。该系统超越了现有电镀技术的极限......
据中国电子报报道,20世纪80年代后期,我国半导体业曾热衷于购买二手设备,但大部分引入的设备没有得到很好的应用。今天,全球半导......
2004年11月,美国应用材料公司常务董事Iddo Hadar在由芯片联盟InternationalSematech主办的全球经济研讨会上发言说:“半导体产业......
应用材料公司(AMI)与Soitec公司签订了一份战略协议,联合开发先进的绝缘体上锗(Ge)工艺以及有关的关键Ge基工艺,意在提高45nm以上......
春天是憧憬的季节,因为万物复苏诱惑着人们去展望美好的未来。用“众望所归”来形容2004年中国半导体市场的成长将是最恰当不过的......
半导体制造设备巨擘应用材料公司(Applied Materials Inc.)在由芯片制造联盟 (International Sematech)主办的全球经济研讨会上表......
近日,应用材料公司宣布推出先进的Applied Centura TetraTMIII掩膜刻蚀设备,它是目前唯一可以提供45纳米光掩膜刻蚀所需要的至关重......
美国半导体制造设备厂商应用材料公司旗下的创投基金Applied VenturesLLC目前表示,已向Solaicx公司投资300万美元。Solaicx为一家......
IC(集成电路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”两个方向发展。所谓“更小”,是指缩小芯片的特征尺寸,从而提高集成度;所谓“更......
据半导体设备与材料国际组织(SEMI)称,2011年全球芯片制造项目开支将增长22%,芯片设备生产开支将增长28%。SEMI的分析师克里斯琴@......
近日,应用材料公司拓展了其Applied Endura Avenir RF PVD系统的应用组合,实现了镍铂合金(NiPt)的沉积,将晶体管触点的制造扩展至2......
近日,应用材料公司宣布推出Applied Vantage Vulcan快速热处理(RTP)系统,推动最先进纳米级晶体管制造的发展。该系统超越了当前的R......
应用材料公司推出Applied DFinder检测系统,用于在22纳米及更小技术节点的存储和逻辑芯片上检测极具挑战性的互连层。作为一项突破......
应用材料公司发布了基于Applied Centura~(?)Silvia~(TM)刻蚀系统的最新硅通孔刻蚀技术。新的等离子源可将硅刻蚀速率提高40%,快速......
6月7日应用材料公司宣布推出半导体业界最先进的单硅片大电流离子注入系统,即全新的AppliedVarianVIISta Trident系统。通过嵌入“......
新的NMOS(N型金属氧化物半导体)外延沉积工艺对下一代移动处理器芯片内更快的晶体管至关重要应用材料公司在Applied Centura RP Ep......
全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司在“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与......
近日,应用材料宣布推出Endura Volta化学气相沉积(CVD)钴金属系统,藉由钴金属来包覆铜导线,提供半导体厂快速抢进20纳米以下先进制......
小小硅谷,世人皆知,其奥秘在于它有精明的生意经。 美国商务部驻硅谷办事处负责人吉姆·肯尼迪说:“硅谷是一台推动出口的发动机,......
在美国的许多名牌跨国公司纷纷收缩的同时,数以百计的中型公司正在国外蓬勃发展。宾夕法尼亚州的阿美特克公司正在意大利生产真空......
在 IC 硅片加工工艺中,薄膜工艺,如氧化,低压或等离子体 CVD 淀积等是十分重要。随着器件的 CD 尺寸缩小,如何保证生长薄膜的重复......
各种薄膜工艺参数和质量(厚度、折射率的数值及其均匀性等)的精确、快速测定和控制,在半导体器件生产、研制中有着极其重要的作用.......
MEMS最早应用于汽车和打印机,如今越来越多的消费电子产品采用MEMS传感器以实现各种智能功能,但同时也对MEMS传感器提出更高要求:......
随着位于浦东张江高科技园区办公设施和技术培训中心10月18日的启用,全球最大的半导体生产设备和服务供应商之一美国应用材料中国......
在美国许多名牌跨国公司——国际商用机器公司、柯达公司,威斯汀豪斯等纷纷收缩的时候,数以万计的中型公司则正在海外蓬勃发展。......
背景:1月18日,中美清洁能源协议签字仪式在华盛顿举行。中美双方政府及企业代表签署了中国国家能源局、美国能源部、北京大学及美......
练元坚系中国机械工业联合专家委员会委员、中国机械工程学会副理事长;其《机械制造业迈向高技术未来》一文,以独到的视角论述了机......
中华民族,一个特殊的民族,她的自尊和追求从未象今天这样表现得如此强烈。在叱咤风云的计算机业,我们同样渴望在这部新的史诗中扮......
半导体生产设备厂商应用材料公司(Applied Material)近日表示它正同半导体贸易组织Sematech合作定义利用铜作导体加工芯片的生产......
近几年,国外发展了一种热壁低压化学蒸汽淀积(简称LPCVD)薄膜技术。由于在低压下,气体分子的输运过程加快,炉内硅片可以高密度直......
由国际半导体设备和材料协会(简称SEMICON),中国国际科技会议中心,中国电子器材工业协会,中国电子进出口公司联合举办的八九年北......
Allen Clark研究中心 该中心属于英国Plessey研究有限公司,从事SOI研究已有多年历史,研究的主要内容有再结晶技术和氧注入技术。......
一、发展概况 1974年莫托洛拉公司引进LPCVD用于半导体工业,尔后又引进了LTO系统及等离子增强CVD技术,CVD技术得到了惊人的发展。......
大公司是规模大,但并不一定是伟大。有很多公司,例如美国的三大汽车制造商,动辄成千亿美金的销售额,但充其量是规模大而已,连年亏......
