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日前，应用材料公司推出了Applied Endura AmberTM物理气相沉积（PVD）系统，突破了连接芯片上数十亿晶体管电路的互连技术极限。
应用材料公司推出克服关键互连挑战的突破性可流动铜沉积技术
【摘 要】
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日前，应用材料公司推出了Applied Endura AmberTM物理气相沉积（PVD）系统，突破了连接芯片上数十亿晶体管电路的互连技术极限。
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2012年8期
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