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背面通孔刻蚀相关论文
SiC基芯片背面通孔刻蚀工艺研究
通过对感应耦合等离子体(ICP)设备装片夹具进行改进,提高了背氦的导热效率,减小了下电极基底与晶圆表面之间的温度差,提高了冷却效......
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碳化硅
背面通孔刻蚀
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刻蚀工艺
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