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为有效PCB设计的多重结构策划 Multi-Fabric Planning for Efifcient PCB Design 在今天的BGA型封装对印制电路板层数，线路复杂性和成本有显著影响。BGA的电源和接地引脚的分配效率可以有四和六层PCB之间的差异。高效的线路布设体现出使用最少量的线路资源。文章介绍封装件和电路板的协调设计方法，整个封装引脚分配到板上最短线路与连接盘布局，需要新的设计工具和流程提供系统层级的多结构视图，以减小电路损耗达到临界点。理想的是IC引脚分配和接口数据与PCB布局设计数据连接共享，以促进一个更有效的电路产品。