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大功率LED封装基板技术与发展现状

来源 :半导体光电 | 被引量 : 0次 | 上传用户：lg0768

【摘 要】

：

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板

【作 者】

：

吴朝晖 程浩 章军 罗素扑 陈明祥 

【机 构】

：

东莞市凯昶德电子科技股份有限公司,华中科技大学机械科学与工程学院,

【出 处】

：

半导体光电

【发表日期】

：

2016年01期

【关键词】

：

功率型LED 封装基板 散热 光引擎 

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论文部分内容阅读

散热是大功率LED封装的关键技术之一,散热基板的选用直接影响到LED器件的使用性能与可靠性。文章详细介绍了LED封装基板的发展现状,对比分析了树脂基板、金属基板、陶瓷基板、硅基板的结构特点与性能。最后预测了今后大功率LED基板的发展趋势及需要解决的问题。

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