铟凸点相关论文
红外成像系统中,减小像元间距是目前重点发展的主题之一,为了实现小的像元间距,制备高精度均匀化的小型铟凸点阵列是关键之一。针......
金属In是用于红外焦平面器件互连的优质材料,它与器件芯片UBM(Under bump Metallurgy)的亲润性的好坏直接影响互连结构的可靠性.本......
该文讨论了金属铟柱高度的计算方法，认为矩形截面的铟柱抗弯曲的能力比圆形截面的铟柱更强，指出器件制造工艺误差的影响，严格控制健合......
铟缩球工艺对红外焦平面探测器的互连很有帮助。依据所做的实验叙述了铟缩球工艺的过程,论述了铟缩球工艺能提高铟柱高度,减小高度......
制作了2种形式的铟凸点：即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球。分别讨论了铟柱和铟球对倒装互连的影响,着重讨论了铟球和铟......
为研究衬底材料对所溅射的铟织构模式的影响,选用UBM(Under Bump Metallization)膜、InSb单晶和无定形PR(光刻胶)3种不同衬底材料......
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计，对铟凸点制备技术进行了......
介绍了一种用于10μm小间距碲镉汞探测器铟凸点的制备工艺。新工艺有别于常规的剥离法,采用离子刻蚀手段对金属铟进行精确刻蚀,从......
制作了2种形式的铟凸点:即直接蒸发沉积的铟柱和将铟柱回流得到的铟球.同时对比了铟柱和铟球2种凸点的剪切强度,测试结果表明铟球......
介绍了Au-In键合在MEMS芯片封装中的应用。根据现有的工艺设备和实验条件对制备铟凸点阵列进行了工艺设计,对铟凸点制备技术进行了......
