晶圆级封装相关论文
提出了一种基于硅基晶圆级封装技术的小型化Ka频段收发前端，实现了接收通道、发射通道与本振产生电路的一体集成。该收发前端采用嵌......
21世纪以来,各种消费类电子的出现促进了晶圆级封装技术的发展。扇出封装以其优异的特性吸引了越来越多的关注,并广泛运用在各种电......
大功率LED由于具有高光效、优良的节能性能和长寿命的特点,已经在各种照明领域得到广泛的应用,如汽车大灯、投影仪等。在现有封装......
晶圆级封装键合环金属化过程中,铜和钛种子层通常采用两步湿法刻蚀工艺去除.该工艺分两步进行,成本高,且效率低,因此有必要探究新......
CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor)图像传感器(CMOS Image Sensor, CIS)正向着高速、大像素和低成本的方向发展,近......
据《Solidstate Technology》2003年第3期报道,美国北卡州三角研发园区的Ziptronix公司新开发了不同半导体界面材料的键合技术,将......
00614 High Frequence Parasitic Effects for On-Wafer Packaging of RF MEMS Switches/ A. Margomenos and L. P. B. Katehi (U......
国际半导体设备及材料协会(SEMI)和国际技术调研公司(TechSearch International)最新调查结果显示,半导体封装材料市场预计将从20......
美国国家半导体公司(NationalSemiconductor)推出一种称为microSMDxt的全新芯片封装技术,这是原有microSMD封装的技术延伸,是一种......
在日益激烈竞争的电子工业中,高成本效益、高可靠性的电子封装方案不单是电子产品发展的主要驱动力,甚至往往成为当中的促成科技(E......
据《SolidState Technology》2007年第9期报道,TSMC公司日前召开董事会,该公司新闻发言人Ms.Lora Ho表示,TSMC已经通过了一项资本......
晶方半导体科技(苏州)有限公司是一家居于领导地位的晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业。公司于2005年6月10日在苏州工业园区......
覆晶凸块植球(flip-chip bumping)与晶圆级封装领域的FlipChipInternational,LLC(FCI)今天宣布,该公司已经与中国规模最大、技术最......
覆晶凸块植球(flip-chip bumping)与晶圆级封装领域的全球技术领先者FlipChip International,LLC(FCI)3月16日宣布,该公司已经与中......
松下电工成功开发出通过晶圆级接合,将封装有LED的晶圆和配备有光传感器的晶圆合计4枚晶圆进行集成封装。该公司为了显示其晶圆级......
本文介绍了一种实用的声学成像技术,可以在键合晶圆对的同时,对界面缺陷以及不同材料的晶圆划痕进行成像检测。
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为了降低生产成本,国际半导体制造商以及封装测试代工企业纷纷将其封装产能转移至中国,从而直接拉动了中国半导体封装产业规模的迅......
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根据统计,IC封测数量持续成长,其中又以覆晶封装和晶圆级封装成长力道最明显,主要系因低成本、高容量和高效能的系统需求。虽然成......
【日经BP社报道】英特尔日本试制出了瞄准直接芯片贴装(DCA)的晶圆级封装
[Nikkei BP agency reported] Intel Japan trial produ......
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全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner预测,2017年全球半导体资本支出将增长2.9%,达到699亿美元。从2017年到2019年保持连续增......
随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统电磁屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。汉高半导体封装电磁干......
●倒装芯片底部填充材料解决方案●晶圆级封装的包封与保护●半导体封装的电磁屏蔽防护●传感器封装材料解决方案。......
采用倾斜溅射工艺制备了一种Cr/Ti/Ni三层金属吸气剂薄膜,其中Ti薄膜作为主吸气层,Cr薄膜为沉积在Ti下方的阻挡层,Ni薄膜为覆盖在T......
液晶显示屏以及具有小巧轻薄特性的便携式电子显示产品的普及化的需求急剧增加,推动高密度3D WLP技术的迅速发展。诸如核心部件LCD......
基于28 nm晶圆级封装(WLP)工艺,研究了聚苯撑苯并噁唑(PBO)对芯片-封装交互(CPI)可靠性的影响,分析了PBO堆叠关系和边缘位置的选择......
MEMS器件气密封装是MEMS制造的关键工艺，晶圆级封装是实现MEMS器件小型化、低成本化的发展方向，有望取代传统的金属管壳封装和陶......
二次布线技术是指在IC晶圆上将各个芯片按周边分布的铝焊区，通过金属线条互连变换成整个芯片分布的阵列焊盘的技术。详细描述了......
本文以晶圆级封装工艺技术(WLP)研究为基础,着重阐述了采用电化学沉积SnPb焊料凸点的方法及其工艺控制过程.通过电化学沉积的方法......
对于晶圆级封装中硅基盖帽的制备工艺,采用NaOH腐蚀体系对Si衬底进行湿法深腐蚀,研究了腐蚀液质量分数、添加剂添加量及腐蚀温度对......
在过去的几年中人们已经有几次预言由于受到物理限制单个晶片的尺寸不可能再缩小,但实际上芯片的尺寸还一直在缩小中.国际半导体技......
硅微谐振加速度计具有体积小、功耗低、准数字量输出和精度提升大的优点,是一种具有良好应用前景的高精度MEMS惯性仪表。总结分析......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
晶方半导体科技(苏州)有限公司坐落于苏州工业园区内,是一家在国内居于领先地位的从事晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)的高科技企业,是......
研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化.电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的......
Ⅰ号液是H2O2,NH3·H2O和H2O的混合物。通过研究微机电系统(MEMS)晶圆级封装钛(Ti)粘附层在Ⅰ号液中的腐蚀特性,为新工艺开发和在......
通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔......
在走向无铅化的道路上，为了能够满足倒装芯片和晶圆级封装、SMT以及波峰焊接的需要，要求对各种各样的材料和工艺方案进行研究。为了......
用于微机电系统及其它特殊应用的Falcon 600是康代添加至其面向半导体生产和封装行业的自动光学检测（AOI）系统系列的最新产品。该新......
目前,决定非制冷红外焦平面探测器成本和可靠性的主要因素之一是其真空封装技术水平。本文主要介绍了非制冷红外探测器封装技术的......
期刊
MoblR Air手机热像仪釆用高德自研晶圆级封装探测器,25Hz帧频的图像清晰流畅,而国外进口产品通常只有9Hz。其热灵敏度<0.06℃,可探......
