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●倒装芯片底部填充材料解决方案●晶圆级封装的包封与保护●半导体封装的电磁屏蔽防护●传感器封装材料解决方案。
半导体先进封装材料技术实际应用解决方案
【摘 要】
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●倒装芯片底部填充材料解决方案●晶圆级封装的包封与保护●半导体封装的电磁屏蔽防护●传感器封装材料解决方案。
【机 构】
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汉高电子材料集团
【出 处】
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第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛
【发表日期】
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2017年期
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