热阻测量相关论文
GaN器件为高电子迁移率晶体管（HEMT）器件,它有AlGaN和GaN基器件,以其优异的电子迁移率、禁带宽度、高频、高温、大功率等特性,备受关......
LED由于其具有高效率、长寿命、节能、不含Hg等有害物质等优点,应用领域越来越广,已经逐渐取代传统照明光源,成为新一代照明光源.......
随着固态照明的蓬勃发展,高功率发光二极体的应用越来越广.但是高功率发光二极体在使用的时候会产生高热,而且温度对于半导体的光......
本文介绍了基于宽范围脉冲测量条件下的半导体激光器热阻测量方案以及具有宽范围和大电流驱动能力、能覆盖从可见光至中红外波段的......
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、Sn70Pb30四种键合材料的LED进行了......
固态功率控制器或固体继电器逐步向大功率方向发展,其结温测量与监控成为工程应用中的难题,针对这类具有输入输出隔离功能的器件,......
现场可编程门阵列FPGA具有运算速度快,灵活性强,功耗低等优势,已被广泛应用于通讯、图像、信息处理等领域。以FPGA内部门阵列搭建......
热阻是衡量LED器件/模块散热性能的重要参数。针对大电压LED器件/模块，实验采用 T3Ster/T eraled热光参数测试仪，利用外部电压源供电......
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从耿二极管长期可靠工作的观点来看,了解耿二极管有源区的工作温度是重要的。通过各种半导体器件的研究业已表明,疲劳失效的平均时......
本文提出一种简便精确测量热阻的方法,测量了集成电路的结温和热阻。通过几种状态的测量比较,对常用的红外辐射测试结温的方法进行......
本文介绍一种测量金属化陶瓷管壳热阻的方法,测定了几种管壳的热阻。文中介绍的方法模拟了集成电路实际工作状态的散热条件,因而提......
本文介绍正向压降法测量热阻的原理、仪器线路设计思想和调试、测量结果.这种仪器操作简单、读数方便、结果可靠.
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LED的热特性不仅直接影响光色电性能,还会影响产品的可靠性和使用寿命,因此对LED产品进行有效的热管理以及热学性能测量非常重要.......
本文首先论述了既有建筑节能改造的迫切性和必然性,然后提出了在节能改造中的关键推动因素是改造方案的经济性和可行性,而对既有建......
该文介绍了采用脉冲技术，能够测量、分析ＧａＡｓ ＭＥＳＦＥＴ冷响应曲线、温升、稳态热阻、瞬态热阻及热响应曲线的电学法测量方法及仪器。该方法可实......
面料热阻是面料热学性能的重要评价指标，其准确性直接影响到服装的热舒适性。面料热阻测量标准有多个，各个标准都有相应的仪器，但不同......
MESFET微波功率器件是金属-半导体场效应晶体管，它有GaAs和GaN基器件，由于其优良的迁移率以及优异的高频、大功率、低噪声性能，越来越......
学位
当今对集成电路高速、高集成度以及大信息存储量的追求,使得MOS晶体管的特征尺寸持续不断的缩小,同时也伴随着不同结构和不同材料......
摘 要:二极管静态热阻测量是半导体封装技术可靠性测试的关键测量参数,由此可以衍生出Mosfet、IGBT、GTR等多种材料的测量方法,是......
用“闪光”法测量同心圆柱套筒之间的接触热阻，利用Ｌａｐｌａｃｅ变换和热四端网络法建立了热参数估计的数学模型，根据灵敏度分析原理对测量系统所......
为了准确的测量GaN HEMT的热阻参数,在两种不同的管壳接触热阻条件下,利用经过改进的显微红外热像仪测量了GaN HEMT的降温曲线。采......
摘 要 本文主要对封装外形SOD-323小电流整流二极管进行研究，对结温环境和结温引线的热阻测试方法进行介绍。测量不同温度下被测样......
为满足LED散热课程实验教学环节中学生技能培养的需要，以6颗LED组装成的散热模块为实验对象，并将单颗LED在SSP8810～S型测试系统中测得......
在刚性压接型IGBT模块中,并联芯片的压力分布直接决定了接触热阻和接触电阻的大小。通常无法测量器件正常工作时的压力分布及其引......
基于结构函数理论,对同一管壳与基板的不同界面热性能进行研究,发现积分结构函数曲线出现分离,通过分离点可确定IGBT模块内部PN结......
热阻是衡量LED器件/模块散热性能的重要参数。针对大电压LED器件/模块,实验采用T3Ster/Teraled热光参数测试仪,利用外部电压源供电......
现场可编程逻辑门阵列(FPGA)具有应用灵活,成本低,运行速度快等技术优势,广泛应用于通信、测试测量、IC设计等领域。随着半导体工......
反向开关晶体管RSD(Reversely Switched Dynistor)是20世纪80年代由前苏联的科学家基于可控等离子层的换流原理提出的一种专门应用......
