硅晶圆相关论文
芯片是现代电子产品的核心元件,随着消费者对电子产品需求的增长,能降低芯片制造成本的晶圆级封装成为制造现代电子产品中必不可少......
为了揭示自间隙硅原子相对浓度和间隙氧原子相对浓度的初始分布状态对低温退火期间硅晶圆内V-O2对介观演变的影响,应用原有相场仿......
半导体用硅晶棒主要是使用CZ法长晶.在长晶过程中因温度梯度及长晶速率之变动致使点缺陷不平衡而产生D-缺陷(V-rich,COP,FPD)和A-......
系统芯片(SOC),或者系统集成,是半导体技术的发展潮流。从事EDA市场调查及顾问的EDA Today公司总裁Rita Glover说:“现在,OEM公司......
惠普获纳米专利 针头大小电脑指日可待 美国个人电脑（PC）及打印机大厂惠普和加州大学的研究人员,已为一项最终将制造出比针头还小的......
由日本8家半导体厂商组成的一个委员会预测,2003年日本主要制造厂商的硅晶圆产量将增加8%。日本硅晶圆产量约占全球产量的70%。20......
1月22日,台湾最大的半导体企业台湾积体电路公司到上海投资兴建8英寸晶圆厂的专案,在经历了漫长的等待之后终于有了一点眉目。台......
2003年1月14日AMD及IBM两家公司达成协议,合作开发适用于生产新一代高性能产品的芯片制造工艺技术。协议规定两家公司合作开发0.0......
据报导,中芯国际(SMIC)日前发布了其2004年上半年收入报告,该报告显示,公司今年前六个月的净利润额达到了4280万美元。而一年前的......
据Gartner公司统计,今年全球半导体生产设备开销额将达到448亿美元,与去年相比增长50.9%。2005年的市场规模预计为508亿美元,涨幅......
根据研究机构Gartner最新报告指出,2004年全球晶圆代工产业表现将远超过整体半导体市场,2004年全球硅晶圆代工市场将增长40%,高于......
复旦-诺发高级铜互连工艺技术研讨会举办日前,由复旦大学和美国诺发系统有限公司主办,铜互连技术研讨会在上海复旦大学复旦-诺发互......
半导体市场调查研究机构Semico Research最新报告指出,全球空白硅晶圆市场需求高涨,2003年硅晶圆需求较2002年增长12.6%,2004年将......
据《中国电子报》2005年11月4日报导,虽然2005年市场销售表现平淡, 但预计未来几年全球硅晶圆的出货量仍将保持增长。据国际半导体......
意法半导体(ST)与韩国芯片制造商Hynix日前宣布将共同投资20亿美元在我国江苏无锡建设一家存储芯片硅晶圆工厂。 Hynix主要利用该......
美国著名的半导体新闻和分析媒体Silicon Strategies最近发布了2005年甚至更远时间里全球半导体产业的11个预测,这些预测分别来自S......
据中国台湾地区的消息称,我国台湾当局正计划放宽台湾半导体厂商在内地的投资限制。该消息称,我国台湾当局允许5家台湾半导体厂商......
据2004年12月22日日本经济新闻报道,硅晶圆制造商信越半导体公司计划在日本及美国投资至少2000亿日元(19亿美元),在数年内将12英寸......
SEMI预测:在2005年,部分半导体材料将会出现短缺,包括200毫米硅晶圆和多晶硅材料等;这种多晶硅短缺现象将一直持续到2006年;半导体......
日本Disco公司日前开发出了一种新型生产设备,可利用等离子干蚀刻,减轻超薄晶圆产生的应力。在IC卡等产品上封装芯片时,即使受到外......
据《今日电子》2005年第10期报导,美国Illinois大学Urbana-Champaign 校区的研究人员使用DNA分子支架研制出的超导纳米器件证实了......
绝缘体上硅(SOI,silicon-on-insulator)作为CMOS的改进技术,于1978年被推出,这种技术能够提高器件速度、降低功耗、减小软误差、抗......
据相关报道,近期,多晶硅(Poly-si)材料需求殷切、价格直飙,日本硅晶圆厂不得不对采购模式进行调整,纷纷签署长期供货合约及缩短价......
据《半导体行业》网2007年8月6日报道:据路透社报道,全球第二大存储器芯片制造商海力士半导体(Hynix Semiconductor)表示,公司目前......
据Reed-electronics网站报道,Nippon Steel Corp.(日本新日铁)日前表示,公司已开发出生产下一代半导体晶圆的技术,预计该技术将提......
美国半导体制造设备厂商应用材料公司旗下的创投基金Applied VenturesLLC目前表示,已向Solaicx公司投资300万美元。Solaicx为一家......
多晶硅晶圆龙头厂江西赛维2007年7月20日宣布购置GT Solar的相关设备投入多晶硅自制,在美国纽约证交所挂牌的大陆多晶硅晶圆龙头厂......
据台湾联合新闻网报道,全球最大半导体、面板与薄膜太阳能设备商美商应用材料集团决定在南科设立8.5代化学气相沉积(CVD)厂,作为亚......
研究小组正对异质半导体的研究做出不断的努力,采用外延技术淀积比单晶硅材料迁移率更高的材料,并将其作为扩展CMOS技术的一种方法......
据Sematech研究员Rusty Harris所述,CMOS技术未来可能会从现今半导体工业的(100)取向硅晶圆转向使用(110)取向的晶圆。根
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根据Sematech研究员Rusty Harris所述,CMOS技术未来可能会从现今半导体工业的(100)取向硅晶圆转向使用(110)取向的晶圆。来自AMD公......
东芝开发出了采用晶圆级工艺组装0603尺寸芯片型部件的封装技术。通过一次性组装多个部件,可使组装时花费的成本比采用逐一组装方......
虽然世界上光伏电池在发电领域仅占很小部分,但其重要性不容忽视。在市场上多晶硅和单晶硅占主导,从硅锭的边角料加工出的单晶硅即......
本文介绍了一种实用的声学成像技术,可以在键合晶圆对的同时,对界面缺陷以及不同材料的晶圆划痕进行成像检测。
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大日本印刷与美国Molecular Imprints就在推进22nm级以后纳米压印技术实用化进程中建立战略性合作关系达成了一致。纳米压印技术与......
由于新应用范围激发的驱动,LED技术快速地进步。用于笔记本电脑、桌上型电脑显示器和大屏幕电视的背光装置是当今高亮度LED的关键......
受到需求增温与德国市场调降补助幅度的影响,目前各硅晶圆厂的产能都已满载,展望未来,研究机构EnergyTrend表示,由于硅晶圆短缺的......
受到下游需求依然强劲的影响,两岸太阳能硅晶圆订单挤爆,大陆硅晶圆率先喊涨,6英寸多晶部分由原本每片2.8~2.9美元间调涨至3~3.05......
自今年3月份以来,中芯国际就致力于出售其在成都的200mm晶圆厂(最高可应用90nm制程工艺)。最终,这个坐落在成都—天府之国的中国西......
接近2010年第2季太阳能多晶硅采购尾声,受到德国下修补助前需求拉升影响,多晶硅价格维持与第1季相当,平均每公斤约50～55美元,不过,......
