晶圆生产相关论文
SEMI的晶圆厂工具供应商贸易部门资深分析师Christian Dieseldorff在近日的SemiconWest演讲中表示,首家使用450 mm晶圆生产半导体......
高管人员点评当前硅晶圆代工厂家的生产能力利用率,各大厂家正准备应对由≤0.18μm技术和300mm硅晶圆加工所带来的经营方面的变化......
据Gartner预测,2003年全球半导体工业的资金投入,包括晶圆生产、封装和组装设备的全年整体表现将比第一季度更好。全球半导体工业......
美国英特尔公司宣布将把位于美国亚利桑那州 Chandler 的200mm 晶圆生产线(Fab12)改造成300mm 晶圆生产线。该公司计划从2004年上......
2003年6月8日,被誉为沈阳市高新技术产业“超一号工程”的沈阳科希——硅技术半导体技术第一有限公司举行了开工奠基仪式,东北首......
IBM 和 Xilinx 公司最近在合作生产90纳米芯片方面迈出了重要一步,这将可能是全球第一块90纳米芯片。利用 IBM 公司最先进的基于......
建300mm 晶圆生产线的最大好处是提高产量和降低成本,从而获取更大的利润。目前全球200mm 晶圆生产线约有几百条,1998年为252条;......
2003年6月8日,被誉为沈阳市高新技术产业“超一号工程”的沈阳科希—硅技术半导体技术第一有限公司举行了开工奠基仪式,东北首家......
Palomar 科技公司是一家自动化组装系统制造商,该公司将其3500—(?)组装系统应用于 MEMS 微电机械系统封装领域。该公司的 MEMS ......
目前半导体企业主要有三种模式,一是 IDM(Integrated Device Manufacturers),称整合器件制造商,也有人称半导体全程制造商,如英特......
近10年来,中国电子信息产品制造业以3倍于GDP增长的速度高速发展。具统计2002年我国电子信息产业突破16000亿元,继续保持国民经济......
据《中国电子报》2004年第96期报道,韩国Hynix(现代)半导体公司和欧洲意法半导体公司正式签署协议,共同出资20亿美元,注册资本7.5......
过去的五十年,集成电路产业经历了一次次的工艺技术革命和设计方法学的演变,逐渐形成了较为成熟的产业结构,设计分工也渐趋明确。......
2005年4月28日,海力士意法半导体公司8英寸及12英寸IC技术项目在无锡举行奠基庆典。经过综合评定,海力士与战略合作伙伴——意法......
Hynix半导体与意法半导体(ST)日前宣布,双方签署了在中国江苏无锡合资建立一家存储器前端制造厂的合资企业协议书。全新的晶圆制造......
由晶湛科技(南昌)有限公司投资的首座8英寸晶圆工厂在南昌经济技术开发区投产,总投资8.5亿美元,建设分两期进行。目前正在实施的一......
皇家飞利浦电子公司宣布有3款关键的90n m C M O S产品正式在法国Crolles的Crolles2联盟晶圆生产厂投入大批量生产,其中一款产品每......
面对持续发展的巨大市场,半导体制造设备厂商为提升制造设备性能,并提高半导体制造生产率,开始采用MEI和SynqNet技术,成功完成了革......
系统芯片(SoC)旨在采用单一的半导体工艺技术实现完整的系统。系统封装(SiP)则是将各种不同的工艺技术整合到一个小型的芯片封装中......
韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)日前表示,计划筹资7.5亿美元投资基金,用于扩产其中国子公司。该子公司是Hynix与意法半......
韩国芯片厂商海力士(Hynix Semiconductor)日前表示,计划筹资7.5亿美元投资基金,用于扩产其中国子公司。该子公司是 Hynix 与意法......
美国晶圆生产厂商AERO公司近日与我国合肥国家高新技术开发区管理委员会正式签约,在高新区投资10亿美元分期兴建半导体晶圆生产基......
近日，海力士-意法半导体项目12英寸晶圆生产线在无锡国家高新区正式投产。这项全国单体投资最大的半导体项目，填补了中国在12英寸晶......
据《科技日报》2006年10月20日报道,我国单体投资规模最大半导体项目海力士意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目......
随着存储卡在手机领域的应用越来越普遍,手机生产商和消费者对存储卡体积纤细程度的要求越来越高。借此东风,尺寸规格只有15mm×11......
海力士半导体(Hynix Semiconductor)表示,该公司和意法半导体在中国的合资企业,已完成新存储芯片生产线的联贷,筹资7.50亿美元。海......
目前,我国半导体分立器件市场主要外资、合资企业有:东芝、瑞萨、罗姆、松下、三洋、NEC、富士通、富士电子、三肯、安森美、飞兆......
为了适应封装市场快速发展的需求,走专业化发展之路,经中电科技集团同意,中国电子科技集团公司第五十八研究所控股出资组建的具有......
一、引子“成都独特的战略地位、出色的教育体系和大量训练有素的技术人才,使得英特尔最终选择了成都。”2003年,董事长贝瑞特宣布......
世界顶尖的GaAs射频芯片供应商Anadigics公司将在中国昆山建立晶圆制造厂。这是中国大陆第一家GaAs芯片制造生产厂,无疑将推动化合......
据中国电子材料网报导,总投资20亿美元的海力士意法半导体公司8英寸和12英寸超大规模集成电路制造项目10月10日在无锡全面竣工投产......
富士通的半导体事业逐渐起死回生,除了以微控制器和系统整合芯片等自行设计的逻辑半导体为主体外,还扩大了晶圆代工业务。富士通20......
通过CMP外包,Freescale能够加快工程评估,并将内部资源集中到生产需求上。半导体产业景气的上升将推动着fab(晶圆厂)利用率的提高,......
采用90nm和65nm工艺的决定因素是什么?伴随90nm和65nm工艺成为市场的主流,每个晶圆上芯片数量的增加所获得的容量和成本优势成为采......
据Reed-electronics网站报道,Nippon Steel Corp.(日本新日铁)日前表示,公司已开发出生产下一代半导体晶圆的技术,预计该技术将提......
据《中国电子报》2007年11月13日报道,最近,东芝全额出资的加贺东芝电子正式启动了用于功率半导体的该公司首条200 mm晶圆生产线。......
由信息产业部电子信息产品管理司指导,信息产业部软件与集成电路促进中心(CSIP)组织的2007年第二届“中国芯”颁奖典礼上揭晓了荣......
与典型的高产能、低成本需求的代工厂不同,专业化的小型代工厂可以满足特殊市场的独特要求。美国本土的硅片加工制造业正以更快的......
据《Portable Design》2008年第1-2期报道,意法半导体(STM)成功制造出采用CMOS 45 nm射频制造技术的功能芯片。这项尖端技术对下一......
中国大陆半导体产业历经半个世纪坎坷发展历程之后,终于迎来良好的发展局面。几代人的梦想,是否能在今朝实现?审视过去、现在、未......
