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2015年5月19日,国务院正式印发我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领——《中国制造2025》后,工信部节能与综合利用司司长高......
日前,我国家电产业首份技术路线图(下称“路线图”)正式发布。“路线图”以2011年为基准年,以2015年和2020年为关键目标年,将通过1......
新能源汽车的发展无疑是2010年汽车产业的热门话题和重头戏,世界各国都加大了对混合动力汽车、燃料电池和纯电动汽车等新能源汽车......
本刊讯为贯彻中宣部和国家经贸委等五部门联合发出的《关于在全国范围内开展“’97质量月”活动的通知》，电子部日前以电子科「1997......
我部印发全国信息产业开展′９９ 质量月活动意见的通知本刊讯 ９ 月１４ 日，信息产业部办公厅以信办〔１９９９〕７３ 号文发出《关于印发全国信息产业开......
中电元协2000年秘书长联席会议于2000年1月10日至13日在北京召开。信息产业部电子信息产品管理司季国平处长、张小玉处长、赵贵武......
千禧年元月28日在中国电子基础产品装备公司召开了中国电子学会元件分会在京委员会议,出席会议的有元件分会主任委员董贻中、名誉......
中国电磁兼容认证委员会已于日前正式成立并开展电磁兼容认证工作。中国电磁兼容认证委员会是国家质量技术监督局依法授权的代表国......
日立将在华建立中国首条背投电视投影管生产线日立公司今年6月将在深圳成立新的合资公司,建立中国首条背投电视的投影管(简称PRT)......
据中国电子报消息,教育部光电材料与器件工程研发中心已落户江西方大福科信息材料有限公司。教育部光电材料与器件工程研究中心是......
一个主题为“诚信、创新、竞合”的“中国音响产业发展高峰会”七月下旬在广州举行。这次活动是由中国电子音响工业协会、中国电......
据《中国电子报》2003年8月1日报道,7月28日,扬州晶芯半导体有限公司6英寸芯片生产线总承包合同签字仪式在扬州举行,中日合资扬州......
据《中国电子报》报导,韩国三星电子计划投资1335亿韩元(合1.124亿美元)升级其晶片生产线。三星电子在一份声明中表示,计划使用这......
7月17日,信息产业部部长王旭东在信息产业部办公厅主任程光辉的陪同下来到中国电子信息产业发展研究院调研并指导工作。 王部长先......
《中国电子报》2003年10月24日报道,上海华虹集团日前宣布,成功引进美国捷智(Jazz)半导体公司加盟上海华虹NEC电子有限公司。华虹......
《中国电子报》2003年10月28日报导,投资额达3亿元人民币的单晶硅片工厂,在上海宝山城市工业园区上海申和热磁电子公司生产基地建......
据《中国电子报》报道,IBM在最近发表的声明中表示,已经开发出了世界上最小的能够工作的晶体管,它的长度只有6个纳米,比目前生产......
据《中国电子报》讯,记者从信息产业部了解到,我国2002年电子信息产业产品销售收入达到1.4万亿人民币,已成为继美国、日本之后的......
《中国电子报》2003年10月28日报导,中韩合资铜陵半山三佳微电子公司隆重举办了开业典礼。铜陵半山三佳微电子公司是由韩国半山微......
据中国电子报2003年9月2日报道:由天津市科委立项,南开大学自主设计开发的国内首枚LCOS(硅基液晶)微显示集成电路芯片日前在天津......
据《中国电子报》报道,铜和低 K 介电互联材料的引入表明,改变材料是很困难的。在前不久举行的 VLSI 技术研讨会上,技术专家积极......
《中国电子报》2004年10月报导;现在数字显示越来越多地应用到IC技术,数字显示产业带动的IC需求巨大。据统计,2003年全世界对大型......
《中国电子报》消息:深圳深爱半导体利用自身独具的行业和技术有利条件,即将建成占地10万平方米的5英寸功率集成电路深爱半导体生......
据《中国电子报》2004年第96期报道,韩国Hynix(现代)半导体公司和欧洲意法半导体公司正式签署协议,共同出资20亿美元,注册资本7.5......
为进一步完善集成电路产业链的建设,促进集成电路企业的健康成长,推动我国集成电路产业的发展,上海市集成电路行业协会定于2004年......
据《中国电子报》2004年8月27日报道,半导体硅圆片尺寸的发展早已从小尺寸(2英寸、3英寸、4英寸)、经过中尺寸(5英寸、6英寸)发展......
《中国电子报》2004年9月25日报道,中芯国际公司在北京的第一座12英寸芯片厂成功投入正式运营阶段。这标志着我国集成电路制造技......
《中国电子报》消息:6月2日,中芯国际首台12英寸晶圆生产设备进厂。此设备将用于中芯国际位于北京的12英寸晶圆制造厂,该厂是在我......
由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院和中国电子报社联合主办,中国电子工程设计院独家协力的国内首次半导体人物评......
据iSuppli数据报道:世界电力电子器件市场销售额每年以9%的速率递增。 VDMOS器件以每年32.6%的速率增长,IGBT为30%。预计到2005年......
据《中国电子报》报道,在半导体产业诞生以来的大部分时间里,人们一直采用铝材料制造集成电路中的微连线或配线。然而在0.13微米......
全球领先的可编程芯片供应商赛灵思公司(Xilinx,Inc)荣获由中国电子报和赛迪顾问集团评出的十大“2004年度中国市场最受欢迎半导体......
据《中国电子报》2005年11月4日报导,虽然2005年市场销售表现平淡, 但预计未来几年全球硅晶圆的出货量仍将保持增长。据国际半导体......
2005年4月5日《中国电子报》报道,日立(中国)有限公司信息通信事业部 [以下简称日立(中国)]宣布,由日立公司首创的世界最小的非接......
《中国电子报》2005年6月报导:KLA-Tencor日前正式推出了世界最新的叠对计量解决方案Archer AIM+系统,该系统专门用于满足芯片制造......
《中国电子报》报导,峨嵋半导体材料厂、研究所“年产200吨太阳能电池级多晶硅技改项目”进展顺利,截至目前,一期工程——三氯氢硅......
《中国电子报》2006年10月14日报导,一条新的6英寸集成电路生产线在深圳方正微电子正式投产。该生产线一、二期达到设计产能后,将......
据《中国电子报》2005年12月27日报导,意法半导体(STMicro)与韩国现代半导体(Hynix)在无锡举行了奠基典礼,在中国建设首家存储器芯......
据《中国电子报》2005年12月9日报导,2005年12月6日,英特尔董事长贝瑞特在成都开始了他的第十次中国之行,参加了投资2亿美元的英特......
