塑料封装相关论文
该文比较了四种环氧封装材料后固化前后的热性能、粘附性、电性能、吸湿性以及高温可靠性。实验表明，经过后固化，材料的玻璃化转变温......
Custom MMIC公司将于5月19日到21日在美国亚利桑那州菲尼克斯市举行的2015国际微波研讨会上发布几款新型砷化镓和氮化镓MMIC放大器......
亚德诺半导体(Analog Devices,Inc.,简称ADI)旗下凌力尔特公司推出10GHz增益带宽积双差分放大器LTC6419,该器件具非常低的1.1nV/√......
AlGaN/GaN高电子迁移率晶体管具有宽能隙(约3.4 Ev)、高崩溃电压、高临界崩溃电场以及高电子饱和漂移速率、高峰值电子速度、高电......
本文从理论上阐述了电子元器件塑料封装中存在的最关键的问题——防潮性和温循开裂,提出了解决途径;通过对塑料封装近几年来在国内......
简述用于无源光网络(PON)的平面光波回路(PLC)光电集成器件的3个关键技术,包括表面贴光子技术,半导体激光器(LD)、光电二极管探测......
Qorvo,Inc.推出三款采用低成本塑料封装的GaN RF晶体管,这些晶体管可实现更小的尺寸并具备更高的可靠性,可用于民用船舶、航空和基......
★压力传感器☆系列 2为价格低廉的塑料封装ＯＥＮ产品 ,可用于测试气体。☆系列 9,1 0为金属充硅油带有隔离膜片ＯＥＭ产品 ,可用于测试腐蚀环......
摘 要：本文從微电子的塑料封装原材料.模具结构设计以及成型机理等方面入手，分析了电子产品塑封成型的不良，同时对其提出了改善措施，用......
铜合金由于具有优良的导电导热性能，已在现代集成电路塑料封装中占据了引线框架材料８０％的份额。但铜合金容易氧化，其氧化膜被认为是塑料......
该文从挂篮荷载计算、施工流程、支座及临时固结施工、挂篮安装及试验、合拢段施工、模板制作安装、钢筋安装、混凝土的浇筑及养生......
测量了在FR4基板上用引线键合和顶充胶封装的湿度传感器在无防护、氮化硅薄膜防护、硅酮涂层防护、硅酮涂层加氮化硅薄膜防护四种......
电子级环氧塑封料飞速发展rn根据封装材料的不同,电子封装可分为塑料封装、陶瓷封装和金属封装3种,其中后2种为气密性封装,主要用......
飞思卡尔半导体推出专为坚固耐用型应用而设计的塑封器件，继续保持在射频功率技术领域的领先地位。新款MRFE6VP5150N／GN和MRFE6VP530......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体是全球第一家量产采用塑料封......
应用非破坏性检测技术和破坏性显微分析技术对塑封电子元器件在温度循环试验中发生的失效进行了分析，通过研究缺陷发展的过程并结合......
Amkor最近推出了“整合四边封装技术”，这是一种基于引线框架的塑料封装技术平台，融合了无引线四边扁平封装（QFN）和薄四边扁平封装（TQFP......
<正> “IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器。塑料球栅阵列(PlasticBall Grid Array,PB......
恩智浦推出了PN整流器PNS40010ER，器件是采用FlatPower封装的二极管产品组合。这款400V、1A器件能够以标准开关时间支持高功率密度，......
恩智浦半导体近日宣布推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2......
飞兆半导体和英飞凌日前宣布已就英飞凌的H—PSOF（带散热片的小外形扁平引脚塑料封装）先进汽车MOSFET封装技术达成许可协议。......
2019年1月16日,荷兰埃赋隆半导体公司正式对外发布了一款适用于专业烹饪射频能量应用领域的大功率射频晶体管新品--BLC2425M10LS50......
1980年底,国产的电视机集成电路组装的12英吋黑白电视机,采用了国际上通用的整机可靠性试验(MTBF试验)进行考核。每台电视机用一......
本文概要叙述了近年来用于集成电路塑料封装的高纯度邻甲酚甲醛环氧树脂合成、降低水解氯等工艺技术的研究进展.......
<正> 一、引言 自从1947年世界发明第一只晶体管至今,以半导体和集成电路为基础的微电子以惊人的速度发展,短短的五十多年,使整个......
恩智浦半导体推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SO......
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）已量产采用塑料封装的MEMS麦克风。从手机和平板电脑到噪声计和消噪耳机，在消费电子和专业级语......
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、全球第一大消费电子和便携设备MEMS供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST，纽......
<正> 大型多型腔塑料封装模,是一种适应大批量生产的热固性塑料模,它具有结构先进、生产效率高等优点。我厂设计制造的一副“400腔......
分析了片式钽电容产品的成形工艺 ,介绍了在模具上利用气缸、传感器等控制元件进行模具半自动化控制的设计 ,从而达到简化模具结构......
一、产业现状封装是把集成电路裸片放到承载作用的基板上,把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体,如图1所示。实际就是给集成电路......
侵彻武器作为以穿甲弹、钻地弹等为代表的现代战争常用武器,随着电子技术的发展,其引信的引爆方式变得越来越智能化、灵巧化,越来......
对微电子塑料封装所用树脂材料、树脂的传递、模塑成型机理、工艺过程及控制、塑料封装所采用的模具作了分析研究，将封装材料、工艺......
塑料封装是功率半导体器件主要的封装形式，但塑料封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题，封装分层就是其中最常见的一种失效模式。封......
一、塑料性能 现将环氧模塑料410B的性能,简单介绍如下: 流动性 30～60in 绝缘强度 350V/mil 抗弯强度 1400Kg/cm~2 抗张强度 8......
凌力尔特公司（Linear Technology Corp.）推出完整和密封的10A开关型DC/DC稳压器系统LTM4600HVMPV,这是面向坚固的军事和航空电子应用......
塑料封装器件暴露在一定的潮湿环境下将会吸收潮湿的现象已经得到广泛的认同。针对实际的PBGA器件,采用通用有限元软件分析和计算......
<正> 有机硅树脂是以Si-O-Si为主链,在硅原子上联接有各种有机基团的半无机高分子化合物。在工业上通常由三官能团(或三官能与二官......
<正> 一、引言以往,半导体器件广泛采用金属管壳。由于半导体技术的进展,器件生产效率大幅度上升,而封装工艺相对而言很不适应,不......
湿热-机械应力对可靠性的影响是塑封微电路中的一个主要可靠性问题。湿气侵入到聚合物材料中,并引入湿膨胀应力对塑料封装的完整性......
本文主要介绍在塑料封装过程中的几个主要工艺参数,分别探讨了不同工艺条件对环氧塑封料成型工艺的影响,并介绍了塑料封装过程中的......
