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恩智浦半导体推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mm×2mm，高度仅为0．65mm，适合诸如移动设备等高性能消费产品的小型化设计。
PBSM5240PF：功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET
【摘 要】
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恩智浦半导体推出采用DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道TrenchMOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020—6（SOT1118）无铅塑料封装占位面积仅有2mm×2m
【出 处】
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世界电子元器件
【发表日期】
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2011年9期
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