国半：采用塑料封装引领IA市场

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：xiaowei_0315

【摘要】

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<正> “IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器。塑料球栅阵列(PlasticBall Grid Array,PBGA)封装的最大优点是可大幅降低元器件与整

【出处】

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世界电子元器件

【发表日期】

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2002年10期

【关键词】

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芯片处理器 GEODE SCx200单芯片塑料封装

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<正> “IA(信息家电)制造商都在寻找一种既具有低功耗与成本,又兼具高性能的芯片处理器。塑料球栅阵列(PlasticBall Grid Array,PBGA)封装的最大优点是可大幅降低元器件与整体系统的制造成本,但耗电量高的处理器就绝不适合采用这种封装。”近日,美国国家半导体(National Semi-conductor,以下简称国半)亚太区IA市场经理张汉强先

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