填孔相关论文
随着5G网络建设的不断深入,5G无线通信技术在视频智能识别技术、集群对讲和视频会议、智能交通、车载监控、家庭安防、智能家居等......
以常见整平剂健那绿(JGB)为参照,研究了亚甲基紫(MV)对铜沉积的电化学行为和填盲孔效果的影响.电化学分析结果表明,在不含PEG的镀......
水利水电工程作为我国基础性设施,在水利水电工程施工过程中,由于会遇到各种不同的状况,特别是在隧道施工过程中,需要利用到钻孔爆......
该文在实验研究的基础上针对有机光子选通光谱烧孔材料ZnTPBP/PHBA(PAAP)/PMMA系列样品的烧孔过程及擦孔过程进行了研究.得到了下......
高密度互连(High Density Interconnect Board,HDI)印制电路板的盲孔电镀铜技术是其孔金属化实现电气互连的难点和关注重点,为此,......
采用220 g/L CuSO_(4)·5H_(2)O+0.54 mol/L H_(2)SO_(4)作为酸性电镀铜填盲孔的基础镀液,加入Cl^(-)、二丙烷二磺酸钠(SPS)、......
车辆日益增多，引发的事故也逐年增多，维修企业车身修复工作也愈加繁重。在车身制造过程中，外观件的连接很多采用电阻电焊的方式完成，此......
以多孔阳极氧化铝（AAO）膜制备纳米材料时降低AAO膜孔径至关重要，降低电压无法达到要求，而降低氧化温度可实现这一目标。在0．4mol／L H3PO4......
11月1日，在光华科技旗下子公司东硕科技的提请下，中国印制电路行业协会科学技术委员会在东莞组织召开了“光华科技东硕电镀填孔技术......
本文主要通过对填孔添加剂组分在填孔过程中表现作用研究，利用电化学工作站及哈林槽填孔测试研究了几种不同类型加速剂、抑制剂、整......
本文主要介绍了电镀填孔技术,并探讨了DC和PPR电镀填孔技术的优缺点和影响填孔效果的相关因素.......
机械盲孔是指采用机械钻孔方式形成的盲孔,机械盲孔均需要做填孔处理,并必须保证盲孔被填满,否则,填不满盲孔在后续制程中藏药水,......
分别从化学、物理及基板三方面探讨了影响电镀填孔工艺的一些基本因素....
概述了应用真空涂覆法的填孔工艺,适用于制造高密度多层板和模组基板（PKG基板）之类的积层板.......
电子产品更轻、更薄的发展趋势,使印制电路板在高密度互连技术上面临挑战.微孔堆叠技术是一种用来实现高密度互连的方法.如今,电镀......
文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力。通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径（0.15mm-0.4mm）的填孔能力，筛选出符合特定要求......
对选择性激光烧结（SLS）木塑制件依次进行填孔（渗蜡或渗树脂）、打磨和银氨溶液活化后再化学镀铜.化学镀铜的工艺条件为：五水合硫酸铜15g/......
概述了填孔用导电性Cu胶和贯通导通孔填充工艺,可以制造具有高可靠性和高散热性的高密度PWB.......
介绍了一种以热熔的方式将金属纯锡填充至陶瓷绝缘环上小孔中的装置以及其工作原理。该装置主要包括三自由度移动机构、中心操作台......
根据固化土结构的形成模型,提出了加固软土的固化剂应分别产生胶结土颗（团）粒的胶结性水化物和填充孔隙的膨胀性水化物,进而,建立了......
曲率吸附机制在电镀填孔中扮演重要角色,其主要通过有机添加剂作用加速盲孔底部并抑制铜面及孔口电沉积速度,达到盲孔填充的目的。......
介绍了一种盲孔填孔电镀铜复合光亮剂，该光亮剂由抑制剂C（乙二醇与丙二醇的共聚物）、光亮剂B（M,N-二甲基二硫代羰基丙烷磺酸钠）和整平剂......
亲水化改性是提高聚合物分离膜服役性能的重要方法。通过亲水化改性,可提高膜通量和分离选择性,改善膜抗污染性能。亲水化改性对聚......
随着信息社会不断进步,电子产品不断向着智能化和轻便化方向发展。线路板作为电子产品的载体,对电子产品的性能影响巨大。盲孔作为......
厚膜集成技术经过70多年的发展,已成为集成电路的一个重要组成部分。通过分析现有厚膜加工技术,明确了孔制作技术是厚膜双面互连电......
讲述了印制线路板电镀填盲孔带闪镀和不闪镀的工艺流程及其对设备的要求,讨论了影响电镀填盲孔效果的因素,包括设备设计、电镀参数......
印制线路板微孔金属化的关键在于在高厚径比的微孔中形成无空洞、无接缝、均匀的铜沉积层。综述了目前微孔填充技术的发展现状，对电......
本文研究了一种板卡级高密度封装和互连的新技术——埋入式基板逆序加成工艺。采用逆序加成工艺将元器件埋入到基板中完成电子产品......
电子产品的轻薄短小的发展趋势要求印制线路板的布线密度越来越高,这就使得板上的孔(包括通孔、埋孔和盲孔)径必须越来越小.在导通......
介绍广西建筑科学研究设计院开发的自隔热混凝土砌块即在优化设计的三排孔混凝土小型空心砌块两侧孔内填充高效隔热材料,大大增加......
添加剂作为填孔镀液中重要的组成成分。本文利用响应曲面法优化试验设计,研究添加剂间交互作用对盲孔填充的影响,利用Design-Exper......
为满足含微盲孔的高密度互连印制电路板高可靠性的要求，提出了微盲孔电镀铜填平的互连工艺技术。通过对微盲孔电镀铜填平工艺影响因......
