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文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力。通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径（0.15mm-0.4mm）的填孔能力，筛选出符合特定要求下（电镀填孔面铜小于35μm、盲孔无空洞及填孔凹陷小于15μm）的通孔填孔工艺。
通孔电镀填孔的工艺研究
【摘 要】
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文章研究了三种主要通孔电镀填孔药水的通孔填孔能力。通过测试0.20mm板厚不同通孔孔径（0.15mm-0.4mm）的填孔能力，筛选出符合特定要求下（电镀填孔面铜小于35μm、盲孔无空洞及填
【机 构】
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深圳市景旺电子股份有限公司
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2017年A01期
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