本文研究了一种板卡级高密度封装和互连的新技术——埋入式基板逆序加成工艺。采用逆序加成工艺将元器件埋入到基板中完成电子产品的制造。工艺步骤为:首先采用贴装工艺将电子元器件贴装到基板上,然后采用环氧树脂将元器件塑封,再通过激光打孔使元器件的引脚露出,最后通过填孔和布线工艺实现元器件的互连。采用埋入式基板逆序加成工艺不仅可以大大提高了电子产品的封装密度和互连密度,同时不需要回流工艺,可以有效避免高温过程对元器件的危害。研究了埋入式基板逆序加成工艺中的激光打孔工艺、银浆填孔和布线工艺。分别研究了工艺参数对激光打孔、银浆填孔和布线质量的影响,再根据实验结果优化工艺参数,分析了激光打孔、银浆填孔和布线出现的质量问题和影响因素。然后采用埋入式基板逆序加成工艺制造了多路波形发生器模型。最后采用专业的电子热分析的有限元软件研究了埋入式基板逆序加成工艺中的芯片散热影响因素,以得出增强芯片散热的有效措施。激光打孔工艺研究表明,较高的激光功率或较小的扫描速度,过孔的孔型较差,孔径扩大化严重,而较小的激光功率和较快地扫描速度,过孔的孔型较好,孔径扩大化较小,但是过孔不能打透到元器件的引脚或导线。填孔工艺的研究表明较小粘度的银浆填孔收缩率较大,过孔不易产生空洞,而较高粘度的银浆填孔的收缩率较小,但是容易产生空洞,同时应采取分步固化的方式固化过孔中的银浆,可以有效的避免裂纹和空洞的产生。银浆布线工艺的研究表明,较小和较大的印刷速度、刮角以及网距的丝网印刷,都会导致导线边缘产生锯齿形;为得到较低电阻率的导线,应提高固化温度和延长固化时间;基板中无残余气泡,可以制造出没有空洞的导线。本文根据版图的设计确定了埋入式基板逆序加成工艺的制造流程,利用激光打孔工艺形成过孔,填孔和布线工艺完成过孔的导通和元器件的互连,以及树脂涂覆工艺塑封元器件和形成基板的绝缘层,制造了高密度封装的多路波形发生器模型。最后采用有限元软件研究了埋入式基板逆序加成工艺中的散热问题,研究了芯片的布局、塑封厚度和材料选择、基板层数和材料选择、环境温度和强迫对流对埋入式基板中的芯片的结温的影响,得出在埋入式基板逆序加成工艺中大功率芯片应尽量布局在基板边缘,且芯片之间应尽量布局在各自的热影响区之外,这样更有利于芯片的散热,同时可采用强迫对流的方法加强芯片的散热。