全板电镀相关论文
在PCB电镀生产过程中主要缺陷有以下几种,铜粒,凹痕﹑凹点﹑板面烧焦﹑层次电镀﹑表面氧化等;在这几种表面缺陷中铜粒的影响极为严重,且难......
本文主要对阳极挡板的设计进行了优化,通过在边缘效应影响明显处增加阳极挡板和对屏蔽过度的挡板进行打孔处理,优化了电力线的分布......
本研究从加速剂G2的使用开始，但由于全板电镀后，铜层覆盖性监测之底部透光试验欠佳，最终经过多项试验，证明使用加速剂EX取代加速剂G2，可......
本文分析垂直电镀板面镀层均匀性各影响因素,明确各影响因素所涉及具体项目的日常监控维护做法,通过光板全板电镀模拟方式来评价板......
本文对多层印制板穿孔及电镀（ＰＴＨ）的Ｐｈｏｅｎｉｘ制程进行了简单介绍，对该制程的工艺过程和品质控制进行了较为详细的论述。......
PCB工业要求降低生产成本,提高产品性能。本文介绍一种制造工艺以满足技术与成本要求,并将讨论现行的和新出现的制造技术以及向您......
1.引言 自Paul Eisler发明PCB技术以来已有50多年了。今天,全世界的PCB制造商估计有4000多家。这些制造商生产的PCB的价值估计约有......
层积板产品在世界各地引起了广泛的讨论,这篇文章不仅讨论可供选择的方案、而且整个讨论了这种技术几种可用来制作微导通孔的技术:......
铜面凹坑是造成印制电路板(PCB)产品报废的常见缺陷之一,文章结合生产实例,通过设计一系列实验,对PCB沉铜板电后出现铜面凹坑的问......
化学沉铜是印制电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备.而......
负片表铜极差和铜厚过大,线路补偿不足,极易造成线路蚀刻不净及线幼,严重影响品质。文章通过探讨不同电镀时间、不同板尺寸时的电......
在越来越追求高效率、低制造成本的今天,各行各业都在研究各种先进工艺以提高生产效率并获取更大的利润,特别是随着科学技术的日新......
(接上期)4自动化与智能化制造技术案例4.1数据互联标准化和数据处理4.1.1统一通讯语言智能工厂及智能化制造离不开互联网,从工厂内......
电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的......
介绍在印刷电路板全板电镀生产线上,对两种长宽比不同的电路板进行电镀试验;用取点切片显微分析的方法,研究电流密度的分布情况。......
文章通过讨论引进新的全板电镀线设备及药水测试两部分研究探讨,分析在采购设备和开线过程中需注意的细节和要点,清晰地指导电镀工......
