电镀均匀性相关论文
PCB中的BT板从轻、薄、短小的方向发展,给很多设备和生产工艺带来了更高要求.其中线路板图形间距越来越小,而孔铜厚要求却越来越高......
印制板图形电镀生产中常存在图形电镀铜厚不均匀,整板高、低电流区以及板面镀层厚度与金属化孔壁镀层厚度差较大问题,给后续加工带......
电路板轻、薄、短、小的发展趋势要求在电路设计过程中线宽/间距越来越小.常规的4/4mil的线已不能满足高密布线的需要,3/3mil线已......
本文针对图形电镀线电镀均匀性不佳的状况,通过一系列细致的试验分析,完成了在缸体上部增加特定尺寸的阳极挡板,以及在浮槽侧面进......
虽厚化铜工艺作为成熟工艺被行业推广应用，但此流程需在图形电镀时直接将镀层厚度镀到满足客户要求，特别在面对制作均值≥1．1mil，单点1......
影响等离子超长高精细线条制作的因素有很多,牵涉到所有工序,互相交错,关系复杂,需要一个系统的工艺过程来研究该问题。文中总结了......
主要介绍了一种公转加自转的旋转电镀方法，在电镀过程中，待镀工件（阴极）相对阳极在不停地旋转，同时工件自身也在不停地变换自身的悬置方......
现有PCB局部散热技术主要是通过局部埋铜块或局部设计密集孔来实现散热。在电镀时由于密集孔区域与稀疏孔区域,存在明显的电位差,......
文章主要从陶瓷电镀铜使用夹具框架设计和厚度等方面研究入手,结合数据分析的手段,分析了陶瓷电镀铜均匀性差的根本原因,并提出了......
介绍PCB垂直脉冲连续电镀与垂直直流连续电镀的差异,以及电镀层的品质优势。...
在印制电路板生产中,全板电镀的使用频率很高。文章主要归纳了龙门电镀线影响板面电镀均匀性的因素,并结合实际测试数据进行分析说......
<正>印制电路板的制作过程中,电镀均匀性是检验镀层质量的一个重要指标,对生产而言,板面镀铜均匀性直接影响后续精细线路的制作与......
文章主要根据传统的电镀铜理论,建立了一个新型的镀铜槽模型,对阴极电流传输方式、阴极冷冻方式、夹具优化、阳极挡板调整、阴阳极......
近几年来,电子产品对印制板的高密度化、精细化的要求越来越高,在外层蚀刻经常会出现蚀刻后短路,本文从日常工作中的积累分别对蚀......
文章主要介绍通过实验分析,从数据中找出异常点,并制定相应方案,再通过实验验证,最终有效的改善了电镀均匀性的问题,为改善电镀均......
针对电镀过程中电镀槽、阳极遮板、喷管、挡电边条、阴极浮架等影响电镀均匀性的硬件部分,对其合理布局和设计等提出了具体要求,为......
对于传统垂直电镀线而言,电镀夹具的好坏直接影响到镀铜效率以及电镀质量,尤其在图形电镀中,夹具导电性问题将会导致镀铜薄厚不均,......
文章通过正交实验,研究了酸性硫酸铜体系中周期反向脉冲电镀的主要脉冲参数及其交互作用对孔壁镀层均匀性的影响.脉冲电流比主要影......
该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高......
