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前言:在铜箔积层板PCB或PWB制造中,以化学反应方式将不要部分的铜箔除去,使之形成回路图形即电路者,称为蚀铜.抗蚀剂图形,可以图形......
负片表铜极差和铜厚过大,线路补偿不足,极易造成线路蚀刻不净及线幼,严重影响品质。文章通过探讨不同电镀时间、不同板尺寸时的电......
随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安......