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晶体加工中新技术新工艺不断涌现,其中不少是纯物理的清洗方法,因此具有较广的应用范围而不受清洗对象的制约,消耗成本低等优点,在此对目前新出现的一些可应用到抛光晶片及外延片方面的清洗技术做一个概括性的介绍和简述,希望能在清洗工艺的创新以及设备的选择上有些帮助.
晶片清洗中的新技术新工艺
【摘 要】
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晶体加工中新技术新工艺不断涌现,其中不少是纯物理的清洗方法,因此具有较广的应用范围而不受清洗对象的制约,消耗成本低等优点,在此对目前新出现的一些可应用到抛光晶片及外延片方面的清洗技术做一个概括性的介绍和简述,希望能在清洗工艺的创新以及设备的选择上有些帮助.
【机 构】
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材料中心
【出 处】
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第十三届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议暨第九届全国固体薄膜学术会议
【发表日期】
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2004年7期
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