晶片加工相关论文
随着超大规模集成电路设计线宽向深同米级(<0.5μm)发展,对大直径硅片质量的要求越来越高,提高晶体完整性、减少污染和采用缺陷工程方法改善......
本文介绍了最近几年在SiC单晶生长和晶片加工技术产业化进程中的系列进展。研究出SiC单晶生长的扩径技术,4英寸SiC晶体单晶直径达1......
1、产品及其简介rn公司立足自主创新,攻克了12英寸硅单晶生长的热场设计和安全、杂质和缺陷的控制、硅片几何参数的精密控制、表面......
1、引言电子设备的高功能化、高速化和小型化是伴随着半导体技术的进步而实现的。以摩尔定律为准则,晶片加工趋于微细化,实现了器件......
为了让芯片制造设备中的加热器和静电吸盘发挥最大性能,GE-高新材料集团一石英部近日宣布在日本Kobe的新实验室推出一个集成加热器......
天津赛法晶片技术有限公司处在半导体照明产业链的起始环节——衬底材料的生产(晶片加工),是目前国内唯一的蓝宝石晶片生产厂家。......
片子步进机发展趋势本刊编辑部光刻既是晶片加工的主要成本因素(约占晶片全部加工成本的35%),又是增加电路功能特性的驱动技术,同时,也是半......
您可以在欧洲各地生产的晶片加工及分拣设备中发现来自Isel GermanyAG的机器人。“在这个竞争激烈的市场中,需求在不断地发生着变化......
气浮效应设计使气缸几乎不产生摩擦在极度洁净的环境里实现运动控制,例如半导体晶片加工,总是一件很难处理的事情。为了达到良好的......
MMST代表了一种新的半导体晶片加工概念,具有对环境净化条件要求不高、加工周期短、加工成本低、自动化程度高等优点,有望成为未来半导体......
在一般的半导体蚀刻和薄膜淀积工艺流程中,晶片参数是在晶片加工完之后测量的。如果测得的参数不在所希望的容限范围内,则需要对工艺......
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