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在简要介绍传统的湿法清洗与干法清洗技术的基础上，分析了几种晶圆制备工艺中的清洗洁净与环保新技术，包括HF与臭氧槽式清洗法、HF与臭氧单片清洗法以及无损伤和抑制腐蚀损伤的清洗方法等。分析结果表明，采用新技术清洗后的晶片表面可以满足更小线宽器件的要求，由于清洗工艺和步骤得到简化，所以使清洗设备小型化成为可能，同时新技术不仅节省了洁净间面积，而且有效地降低了环境污染。