多芯片封装相关论文
随着半导体芯片向高速、高功能、存储的大容量方向发展,由于封装状态的变化,在球栅阵列多芯片封装的检测工序与专用检测工装的测定......
随着电子产品的迅速发展,以小型化、多引脚、新包装形式安装于数码摄象机,个人电脑,移动电话的BGA(Ball Grid Array)和CSP(Chip si......
多芯片封装提供了一种获得更高芯片密度、更短互连长度、改善集成电路系统性能的方法.本文简要介绍了多芯片组件(MCM)的基板技术、......
本文介绍了UV固化六官能丙烯酸酷单体的半互穿网络结构的聚氨酷环氧胶粘剂晶片临时粘合剂及采用photo-DSC,FTIR-ATR光谱和凝胶含量......
LED路灯光源生产工艺主要有两种,一种是是在一块矩形的板状金属上,以点阵的方式排列着上百个单管LED光源再制成灯具,另一种是先将......
该文较全面地介绍了微电子封装,包括封装定义、封装功能、封装分类、封装发展的历史,发展趋势和现状,以及现实问题。着重介绍了芯片直......
随着ETC(Electronic Toll Collection)系统的广泛推广,车载单元(On boardUnit简称OBU)的开发成为一个热点。目前市面上的OBU设备大......
针对超高速集成电路中多芯片封装(MCM)的典型层间互连结构(Via),该文制作了一个能够准确预测Via对信号的传播特性的CAD软件.......
美光科技有限公司(Micron Technology,Inc.,)日前宣布,目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装(MCP)试用产品,这套解决方......
最近在手机存储器系统开发者中产生了一个增长的趋势,他们把管芯垂直堆叠在一个封装外壳里--通常称为MCP(Multichip Packaging,多......
2006年下半年以来NAND Flash价格暴跌,在使产业上、下游厂商获利难度增加的同时,也在驱动大容量NAND Flash存储卡需求量暴增,特别......
终端产品的上市时间在不断缩短,意味着元件必须易于应用,而且满足终端产品更轻盈、小巧的要求,既在日益缩小的空间内集成更多的功能。......
SoC还是SiP?随着复杂系统级芯片设计成本的逐步上升,系统级封装方案变得越来越有吸引力.同时,将更多芯片组合到常规外形的单个封装......
日前,源科发布最新产品信息,宣布推出源科多芯片封装(MCP)产品:芯片级固态硬盘rSSD T100,该产品计划将于2011年10月正式发售。MCP(multi—......
在过去的一年里,由于DVD播放机、数码相机、MP3播放机、数字有线机顶盒/卫星机顶盒、数字电视和可拍照手机等消费类电子产品销售一......
三星电子正在宣扬一种先进的封装技术,该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起,而高度只有1.4毫米(如果可以称其为高度的话)。目前还没有把这......
White Electronic Designs Corporation推出2GbSDRAM高速存储器。该SDRAM采用208塑料球栅阵我(PBGA)封装,尺寸为16mm×22mm,面积......
闪存已经在DVD播放机、数码相机、MP3播放机、数字有线机顶盒/卫星机顶盒、数字电视和可拍照手机等消费类电子产品中得到广泛应用,在......
东芝5月30日公开了2种在前工序封装MEMS元件的技术。所以因其可在晶圆级进行成批处理,可降低一直视为MEMS元件制作难题的封装成本。......
电力半导体器件的散热性能和热可靠性与其封装结构密切相关,选择合适的封装结构对改善器件的散热性能和提高热可靠性非常重要。文中......
集成电路发展迅速,为了提高芯片的集成度,高速高密的封装技术显得越来越重要。设计并分析了两种多芯片的封装实例,一种是二维多芯......
ATA577x用于遥控车门开关(Remote Keyless Entry,RKE)应用。新器件为系统级封装(SiP)或多芯片封装(MCM)解决方案,集成了AVR微控制器ATtiny4......
三星电子宣布首先开发成功8晶粒多芯片封装技术。这种技术将应用于高性能移动设备,例如3G手机以及越来越多的超小型移动设备。......
针对典型的四层芯片叠层封装产品,采用正交试验设计与有限元分析相结合的方法研究了芯 片、粘合剂、顶层芯片钝化层和密封剂等十个......
Teledyne电子技术印制电路技术商业公司对高密度互联过程进行了开发。这种新的电子封装形式,叫作挠性多层板上的多芯片模块(MCM—L......
电子元器件小型轻量化与高功能化要求,促使集成电路实行堆叠式多芯片封装(MCP)。日本NEC开发了挠性载板的折叠式芯片尺寸封装,称为FF......
文章概述了系统封装(SIP)的概念、特点和问题点。着重指出,系统封装(SIP)是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装(SIP)技术是......
电子产品小型化驱动了半导体封装的变化,下一轮经济发展也带动封装与装配技术发展,从多芯片封装、BGA与CSP封装到3D封装。......
集成电路封装热设计的目的在于尽可能地提高封装的散热能力,确保芯片的正常运行。多芯片封装(MCP)可以提高封装的芯片密度,提高处理......
LED发展,散热是关键。随着LED材料技术的不断突破.LED的封装技术也随之改变,从早期单芯片的炮弹型封装逐渐发展成扁平化、大面积式的......
分析了存储器芯片自动测试设备的一般构架、存储器件MCP最终测试的需求和特点,研究了最终测试成本的影响因素,提出了存储器件最终测......
美光科技有限公司(Micron Technology,Inc.,)日前宣布,目前正推出业界密度最大的全集成式NAND多芯片封装(MCP)试用产品,这套解决方案含有16G......
在20世纪90年代,球栅陈列(BGA)芯片尺寸封装(CSP)在封装材料和加工工艺方面达到了极限。这2种技术如同20世纪80年代的表面安装器件(SMD)和......
Cadence日前发布了SPB16.2版本,着力解决电流与芯片封装设计问题。这次的最新版本提供了高级IC封装系统级封装(SiP)小型化、设计周期缩......
美光科技公司于2006年推出了针对手机和其他便携式设备的Managed NADA闪存技术。Man—aged NAND闪存使用了美光公司的多芯片封装(MC......
英特尔近日宣布英特尔至强处理器产品家族迎来两位新成员:Cascade Lake-AP(预计2019年上半年发布)和面向入门级服务器的英特尔至强......
Mentor Graphics近日宣布推出用于芯片-封装一电路板设计的最新Xpedition Package Integrator流程,这是业内用于集成电路(Ic)、封装和......
分析偏心热源在矩形基板上热分布理论,利用局部模拟和理论论证的方法,获得m’×n’阵列中各芯片的质心温度一致的排布.利用这种排......
本文介绍了SIP和SOC的定义、优缺点和相互关系.SIP是当前最先进的IC封装,MCP和SCSP是实现SIP最有前途的方法.同时还介绍了MCP和SCS......
越来越多的电子设备被应用于环境更恶劣的场景,这些设备也越来越智能以使它能完成被赋予的任务。设备的智能化在一定程度上归功于......