确认好的裸芯片相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

确认好的裸芯片相关论文

崭露头角的系统封装

文章概述了系统封装（SIP）的概念、特点和问题点。着重指出，系统封装（SIP）是由MCM和MCP深入发展和改革而发展起来的。系统封装（SIP）技术是......

期刊

系统封装多芯片模块多芯片封装系统功能确认好的裸芯片 SIP（SOP） MCM（multichip module） MCP（multichip com

MCM中倒装焊接技术研究

本论文研究了MCM中芯片安装互连、芯片倒装焊接及其关键支撑技术等内容。在比较了当前各种芯片安装种类、芯片互连种类、倒装焊接......

学位

倒装焊接 MCM 引线键合载带自动焊凸点下填充确认好的裸芯片

看过本文同时还关注