板上芯片相关论文
该文较全面地介绍了微电子封装，包括封装定义、封装功能、封装分类、封装发展的历史，发展趋势和现状，以及现实问题。着重介绍了芯片直......
该Mid—bus探头使用在协议分析仪SummitT3—16上，可以连接到采用Intel mid-bus探头引脚规范的系统。系统开发者可以使用Mid—bus探......
<正>先进的封装和互连技术正在超越传统技术。它们把半导体和表面安装技术融为一体以降低产品价格、改进性能、提高密度、减小组件......
【正】 提起WD在硬盘市场的历史可以追溯到IBM早年生产的PC/AT电脑,它采用了WD生产的硬盘控制卡,曾几何时,WD也是硬盘市场游戏规则......
本刊讯4月15日，为期6天的法兰克福照明与建筑展在德国法兰克福正式开展。LED作为绿色光源的代表，正迅速地替代白炽灯成为照明行业主......
随着电子产品向小型化方向的发展，COB（板上芯片）组装将成为主流，COB技术包括COF（绕性板上芯片）或其他板上芯片技术等，工艺涉及芯片粘贴定......
MCM(多芯片模块)及3D(三维组装)模块是高密度电子组装的最新技术,尤其是由 Flip Chip(倒装芯片)构成的 MCM 及3D模块具有更小的尺......
全球领先的LED照明技术与解决方案的研发商和制造商普瑞光电（Bridgelux）近13宣布，从1月15日起，品牌旗下所有Vero及V系列暖白光LED阵列......
利用硅压阻传感器实时原位地记录粘接剂固化过程中的应力变化和残余应力的分布状况，以及在热处理过程中应力的演化过程。研究表明，若......
IDT推出全硅CMOS振荡器MM8202和MM8102,这些集成电路满足小型化需求,在消费、计算和存储应用中无需使用石英谐振器和振荡器,为所有......
本文对采用板上芯片技术（ＣＯＢ）组装的某电子产品因时间延长而出现的产品质量问题进行了分析。采用故障树的方法，全面找出了可能引起此类问......
板上芯片（ＣＯＢ）技术的特点及应用天津理工学院赵刚，孙青林，赵英一、引言表面组装技术（ＳＭＴ）是当今电子组件的一种全新的技术，它是将微小型的无引线......
作为专业硬件维修,板卡维修是非常重要的项目之一。拿过来一块有故障的主板,如何判断具体哪个元器件出问题呢? 引起主板故障的主要......
用有限元模拟研究了板上芯片固化后残余应力的分布，在FR4及陶瓷分别作基板的两种情况下，残余应力分布最显著的差异是等效应力分布不......
通常的商用和民用LED照明都期望照明器件小型化,同时具有高光通量和照明均匀度。近年市场出现的板上芯片(COB)-LED可以具有较高的......
全球领先的LED照明技术与解决方案的领先开发商与生产商普瑞光电（Bridgelux）。在2014香港秋季灯饰展期间发布全新产品VeroDecot系例C......
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AOC（有源光缆）耦合效率对云计算环境下的数据传输性能有着重要影响.文章针对云计算环境下AOC耦合效率低于75%展开研究,通过COB（板上芯......
文章着重介绍的支架型PCB,是一种超小间距、基于固晶平面技术、精确点胶技术的全彩LED模组(COB,Chip-on-board,即电路板上封装RGB......
评述了当前封装技术的特点以及应用，介绍了多芯片组件、突点互连技术、球栅阵列、板上芯片、板上倒装芯片和柔性电路板上芯片技术以......
集成电路具有密度高、引线短、外部接线少、体积小、重量轻、成本低、使用方便等特点，提高了电子设备的可靠性和灵活性，在性能上也优......
