c-BN相关论文
研究了钎焊温度、保温时间对铜基活性钎料钎焊c-BN界面微观结构与性能的影响.采用扫描电镜、能谱仪及X射线衍射仪等设备对铜基活性......
引言合成金刚石膜有许多种工艺,如碳靶的离子束喷溅法,烃类用氢稀释的射频或微波等离子体CVD法以及烃类的热钨丝CVD法。世界上正......
为了研究不同压力下c-BN的力学性质、电子结构以及光学性质的变化,基于密度泛函理论构建了不同压力下c-BN的晶体模型.发现c-BN在不......
立方氮化硼(c-BN)类似于金刚石具有许多优异的化学和物理特性,例如它有高硬度(仅次于金刚石)、高热导率、良好的电绝缘性和宽带隙.......
The elastic constants and thermodynamic properties of c-BN are calculated using the first-principles plane wave method w......
该文论述c-BN由于它的强硬度、高绝缘、高热导率以及良好的高温化学稳定性等优异的物理化学性能而成为近年来功能薄膜材料研究的一......
以h-BN、石墨、短切PAN炭纤维和酚醛树脂为原料,采用单向模压结合呋喃树脂浸渍炭化技术制备C/C-BN复合材料。在M2000型实验机上测......
采用扫描电镜（SEM）、X射线能谱仪（EDS）及x射线衍射仪（XRD）对钎焊用立方氮化硼CuNiTiIn系钎料的微观组织与性能进行综合分析。结果表明，CuN......
研究了铜基活性钎料钎焊立方氮化硼的焊接性与微观结构，采用真空钎焊方法实现了CuNiSnTi活性钎料与c—BN的可靠连接。多元CuNiSnTi......
用射频磁控溅射方法得到了低应力立方氮化硼薄膜。红外光谱结果表明，薄膜具有很好的附着力，且含有少量的Ｅ－ＢＮ和ｗ－ＢＮ。电子衍射谱表明薄膜表层......
将3种不同初始结晶度的六方氮化硼（h-BN）分别与Li3N按一定比例混合,在低于立方氮化硼（c-BN）的合成温度和压力条件下,采用高温、高压预......
将3种不同初始结晶度的六方氮化硼（h-BN）分别与Li3N按一定比例混合,在低于立方氮化硼（c-BN）的合成温度和压力条件下,采用高温、高压预......
通过高能脉冲激光诱导丙酮-六方氮化硼界面反应制备出了立方氮化硼纳米晶体,透射电子显微镜分析表明制备的立方氮化硼(c-BN)纳米晶......
立方氮化硼（c-BN）是一种高硬度、耐辐射、耐腐蚀、抗高温的宽禁带（Eg=6.4eV）多功能材料，因其在机械、电子、物理化学等方面独特的性质，高......
本文综合分析了立方氮化硼膜的制备方法，介绍了ｃ－ＢＮ膜的结构及其机械、电学、光学和热学性能，最后总结了ｃ－ＢＮ膜在机械和电子领域的应用概况。......
BCN层在冷壁反应器中通过分解三（二甲氨基）硼化氢被沉积到感应加热的硬质合金（WC—Co）基体上。基体温度在800～1200℃之间变化。沉积层XR......
采用真空热压烧结工艺制备了(Ti,W)C/WC/c-BN/Co金属陶瓷刀具材料,分析了(Ti,W)C/WC/c-BN/Co金属陶瓷刀具材料的微观结构、元素成......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
试验采用本公司生产的TiZrCuNi活性钎料,将不同体积分数的c-BN与TiZrCuNi活性钎料均匀混合后进行真空钎焊,对钎料与c-BN颗粒界面的......
本文针对c-BN和B4C难烧结致密化,通过SiAlON生成过程产生的液相来降低c-BN的烧结温度,在较低的温度下实现c-BN的致密化,对于B4C材......
Ti(C,N)基金属陶瓷的抗弯强度和断裂韧度虽高于大多数非金属陶瓷,但其仍属于脆性材料。氮化硼纳米管(BNNTs)是一种强度、韧性高的......
立方氮化硼(c-BN)硬度仅次于金刚石,具有极好的热稳定性和化学稳定性,已成为金刚石的替代材料。c-BN的电子配位非常稳定,二次加工(......
立方氮化硼(cubic Boron Nitride,简称c-BN)密度低,导热性好,硬度仅次于金刚石,而热稳定性和化学稳定性均优于金刚石,在大气中加热......
随着移动通讯技术的飞速发展,声表面波(SAW)器件以其高频、高功率、高可靠性及微型化等优点广泛的应用到无线通讯、雷达以及日常消......
