铜互连线相关论文
采用X射线衍射仪(XRD)和俄歇电子能谱仪(AES)研究了铜薄膜的晶体学取向和Ta扩散阻挡层的阻挡效果.结果表明,Ta阻挡层能够促使铜薄......
在低压无磨料条件下,利用碱性FA/O型螯合剂具有极强螯合能力的特性,对铜互连线进行化学机械平坦化,获得了高抛光速率和表面一致性......
为探究吕家坨井田地质构造格局,根据钻孔勘探资料,采用分形理论和趋势面分析方法,研究了井田7......
在ULSI中采用Cu互连线代替Al以增加电子器件的传输速度和提高器件的可靠性.Cu的激活能约为1.2eV,而Al的激活能约为0.7eV.Cu互连线......
利用三维有限元模型对Cu互连线通孔进行了电流密度、温度和温度梯度的分布进行了模拟,比较了具有不同阻挡层材料的通孔内的电流密......
随着ULSI向深亚微米特征尺寸发展，互连引线成为ULSI向更高性能发展的主要限制因素。由互连引线引起的串扰噪音及RC延迟限制了ULSI的......
论述了Cu作为互连金属的优点、面临的主要问题及解决方案，介绍了制备Cu互连线的双镶嵌工艺及相关工艺问题，讨论了Cu阻挡层材料的作用......
采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术：在TiN阻挡层实现了化学镀铜。研究了不用贵重金属钯催化，而是采用NH4F酸......
ULSI多层铜互连线中，由于Cu与Ta的硬度不同带来抛光速率的差异，使得在CMP过程中各种缺陷如碟形坑缺陷、磨蚀缺陷板易发生。研究分析......
简述了ULSI中采用以铜作为互连线技术的工艺过程及其研究发展状况，并着重对铜互连线技术中扩散阻挡层的选取、铜淀积工艺的研究及化......
对工艺过程进行评估的目的在于找出存在可靠性缺陷的地方,它是针对技术磨损的机理,通过对专门设计的测试结构进行封装级或圆片级可......
主要研究了低磨料浓度下铜互连线的平坦化机制,建立了凸处和凹处的铜膜去除模型,并在MIT 854铜布线片上进行了验证实验,进一步证明......
本论文主要研究了ULSI中铜互连线的微观结构和应力及其对与电徙动MTF的影响。采用AFM、SEM和TEM测评晶粒结构。受到凹槽侧壁形核的......
介绍了一种碱性抛光液，选用有机碱做介质，SiO2水溶胶做磨料，依据强络合的反应机理，克服了SiO2水溶胶做磨料对铜去除速率低及在溶液中凝......
