挠性覆铜板相关论文
以4,4’-对苯二氧双邻苯二甲酸酐(HQDPA)和不同比例的4,4’-二氨基二苯醚(ODA)及3,5-二氨基苯甲酸(DABA)为反应单体,通过共聚的方法,制备了......
多数制造业企业由于其传统的生产-销售模式限制,普遍缺乏信息收集能力及产品创新驱动能力,照单生产的传统模式从需求上致使制造业......
液晶聚合物(LCP)由于优异的电性能备受关注,在当下信息技术飞速发展的情况下,5G高频通讯逐渐崭露头角,同时伴随着诸多的问题有待解......
挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔粘......
无卤阻燃型挠性覆铜板基材作为一种环境友好的新型材料近年来得到较快的发展,绿色环保的要求也成为近几年三层法FCCL研发的热点之一......
近年来,随着驱动IC的I/O数量的日益增多,芯片I/O端的排列密度也越来越大。为了与间距日益精细的芯片I/O端相适应,COF基板的线宽/线......
本研究采用优化方案提供了一种高Tg无卤阻燃环氧树脂胶黏剂,以及使用该胶黏剂制作的挠性覆铜板。其胶黏剂组成以环氧树脂为主体......
诚信务实、高校创新西安航天三沃化学有限公司坐落于素有十三朝古都之称的西安市阎良区国家航空产业基地,占地200余亩。公司成立于......
结合三层法FCCL的近期发展情况,对三层法FCCL的结构特点和用于三层法FCCL的高分子合成树脂粘合剂的应用与研发状况进行了介绍,并对......
短评和介绍应用领域迅速扩大的挠性印制板…………物质的六种形态……………………………把PCB废水回用提到日程上来……………PCB......
在制造挠性印制电路板用的挠性覆铜箔层压板的工艺过程中,为了提高线路图形用铜箔与绝缘基材聚酰亚胺薄膜的粘接性,研究开发了专用......
一、CCLA举办REACH法规、EuP指令研讨会2008年11月28日~29日,CCLA(覆铜板行业协会)在广州华海大厦举办了一期应对欧盟REACH法规和Eu......
由于我国覆铜板部分国产原材料目前在数量和质量方面暂时无法满足有些高技术类覆铜板的需要,CCLA五届三次理事会(2009年4月南京会......
自从2000年开始,以手机、数码相机、薄型电视(LCD-TV)等民用产品用挠性基板(FPC)市场,迅速扩张。到了2004年的下半年,随着新制造商......
2010年9月14至15日,由CCLA(覆铜板行业协会)主办的第十一届中国覆铜板技术市场研讨会在上海红楼宾馆隆重召开,来自中国大陆、台湾......
双面挠性覆铜板/CN201238419/广东生益科技股份有限公司/伍宏奎;昝旭光摘要:一种双面挠性覆铜板,包括:聚酰亚胺层、压合于聚酰亚胺......
2012年5月,CCLA正式发布了2011年度覆铜板行业调查统计分析报告。报告中列出了填报企业2011年的技改科研成果,现予公布。(不包括填......
1 Prismark公司姜旭高发表《FPC Market Opportunities and Challengies》演讲2日本MEKTORN松本博文博士发表《The Advanced FPC T......
电子设备的高性能化、多功能化,特别是信号传输的高频化和高速化,对信号传输的质量要求越来越高,要求信号传输速度尽量快、信号传......
2015年10月16日,《第十六届中国覆铜板行业技术·市场研讨会》在江苏省苏州胥城大厦隆重召开。本届大会,是由中国电子材料行业协会......
中国覆铜板在经历了近半个世纪的发展,目前已成为全球覆铜板制造和消费第一大国,但是多年来面临大而不强的局面。近年来,通过大力......
挠性覆铜板(FCCL)目前一般是在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面,通过一定的工艺处理,通过有胶或者无胶与铜箔......
通过在铜箔上先后涂布热固性聚酰亚胺前驱体和热塑性聚酰亚胺前驱体,经过高温亚胺化得到无胶单面挠性覆铜板,再与铜箔进行高温辊压......
本文介绍了合成可溶性聚酰亚胺树脂的方法,以及用此种树脂制备挠性覆铜板样品和制成样品的主要性能。......
日前,山东省莱芜市钢城区里辛镇人民政府常务副镇长段鹏飞、莱芜里辛高新技术产业园副主任毕玉良拜访了深圳线路板行业协会(SPCA),并......
《覆铜板资讯》创刊十年来,在业界众多作者的关爱下,赐予了大量的技术文献,形成了覆铜板专业方面一个宝贵的技术文献库,对我国覆铜......
数年的拼搏,他们终于出现在这个世界高科技产业的第一方阵中,留给世人的是惊奇和钦佩。--题记“看来我们得与中国同行共同进步了。......
覆铜板边角料的铜回收装置/CN201834958U/山东金宝电子股份有限公司/丁国锋;徐树民;刘朋波;考松波摘要:一种覆铜板边角料的铜回收......
由中国兵器总公司国营第五七二七厂研制的“印制电路用(CPJ-72F)聚酰亚胺挠性覆铜板”于1991年5月9日在江西省九江市通过了由广州......
2006年中国国际PCB展览会于3月在上海举行。在展览会上笔者对海内外13个PCB基板材料参展厂家,以“无铅”、无卤化覆铜板开展和发展......
公司高性能板等高端产品占比已经近20%,06年7月1日欧盟全面推行的RoHS将提升公司产品竞争力。参股公司生益电子和东莞美维06年产能......
采用钛酸钡作为介电填料,合成一种70%钛酸钡含量的热固性聚酰亚胺树脂与一种20%钛酸钡含量的热塑性聚酰亚胺树脂,并时其进行逐层涂......
本文提出了一种两面采用不同类型铜箔的挠性覆铜箔双面板,通过试验分析了这种结构板材基本性能及两面线路的耐折性和耐挠曲性的差......
本文对涂布法二层FCCL的尺寸稳定性和剥离强度进行了研究,结果发现二胺二酐比例、柔性单体含量、溶剂种类、填料量等对尺寸稳定性......
近年来,随着电子工业的迅速发展,电子产品进一步小型化、轻量化和组装高密度化,业界的注意力,逐渐转向无胶型挠性覆铜板的开发和应用。......
本文按照合成及加工成型方法,可将聚酰亚胺胶粘剂分成三大类:缩合型聚酰亚胺胶粘剂、热固性聚酰亚胺胶粘剂和热塑性聚酰亚胺胶粘剂......
《“十二五”(2011-2015年)覆铜板行业发展建议书》由CCLA秘书处2010年起草,2011年3月发各位理事和行业专家征求意见,2011年6月修......
概述了挠性覆铜板、保护层和粘接片等刚挠多层FPC材料的技术开发动向,适用于制造“轻、薄、弯曲”的高性能刚挠多层FPC,以满足移动......
以丙烯酸、氯化亚砜、2,4,6-三溴苯酚为基本原料,选择适宜的工艺条件通过两步法合成了2,4,6-三溴丙烯酸苯酯。以2,4,6-三溴丙烯酸......