【摘 要】
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用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板/CN201490177U/廖启发;王根长/深圳市华祥电路科技有限公司摘要:本实用新型涉及一种用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板,包括金属基
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用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板/CN201490177U/廖启发;王根长/深圳市华祥电路科技有限公司摘要:本实用新型涉及一种用于安装半导体功率器件的金属基覆铜板,包括金属基板和导电层,还包括设置在所述金属基板和所述导电层之间、分别连接所述金属基板和所述导电层使其成为一体的导热绝缘胶层。实施本实用新型的用于安装半导体功率器
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