FCCL相关论文
Flexible copper clad laminates(FCCLs) were fabricated using the electro-plating process and the combined effect of the c......
计算机控制技术的不断发展和应用,生产制造设备的自动化程度逐步提高,有效减轻了员工的劳动负担,提高了生产效率,增加了企业的的效......
Pi薄膜最大应用领域是挠性印制电路板的挠性基板材料制造领域。 随着电子产品向着薄轻、小型化快速发展，FPC及其FCCL的市场迅速......
铜箔基板（CCL）厂联茂积极跨入FCCL（软性铜箔基板），目前效益已开始显现，受惠于市场需求强劲，且产能持续开出，联茂软板营收持续攀升，预估3月起......
[接上期]1 PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量.通常2层型FCCL的PI基材开孔、开......
采用端羧基丁腈橡胶（CTBN）增韧改性含磷环氧树脂体系，配合使用添加型磷系阻燃剂SPB-100得到挠性覆铜板用胶液，以此制备的环保型挠性覆......
5G通讯要求挠性印制板基材(FCCL)具有较低的损耗,常规聚酰亚胺(PI)膜不适于直接应用于高频高速通讯。5G FCCL除了研发新型低损耗材......
1我国FCCL产业的发展及现状1．1我国FCCL产业的发展我国（一般指中国大陆地区，下同。）挠性覆铜板（FCCL）从20世纪80年代开始研制，研制单位、......
<正>为感恩邓小平,根据国家"十二五"产业规划对高新电子信息产业的鼓励,结合正威自身产业升级、战略转型的需求,王文银将投资眼光......
本文首先从化学结构式和磷含量着手概述了常用的一些磷系阻燃剂，然后重点分析对比了OP 930和OP935两种阻燃剂，并结合科莱恩的专利浅......
<正>随着COF(软膜覆晶接合技术)的应用市场的不断扩张,对高端FCCL(柔性覆铜板)的需要越来越大,对FCCL的质量要求则越来越高。目前......
本文介绍了韩国IC载板和挠性覆铜板的市场特点，概述了韩国无铅无卤PCB基板的发展现状，分析了液晶聚合物在挠性覆铜板的应用前景，同时，......
ue＊M＃’＃dkB4＃＃8＃”专利申请号:00109“7公开号:1278062申请日:00.06.23公开日:00.12.27申请人地址:（100084川C京市海淀区清华园申请人:清......
