挠性印制板相关论文
文章采用三层板叠构对高频通信用挠性印制板(FPCB)的插损进行测试对比,从制造FPCB的材料种类、材料厚度、胶层厚度、仿真设计、信......
本文论述了挠性印制板在飞行器系统及其分系统设计小型化中的应用。发达国家在航空航天等高科技领域对挠性印制板的应用已经十分广......
本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、......
本文主要以正式颁布或已审定的印制板部标、国家标准为依据,介绍设计印制板时对材料选择、电气性能、机械性能、尺寸结构、布局、......
本文从挠性印制板的结构、基材等方面入手，阐述了挠性印制板装配的三种工艺方案。为挠性印制板的初涉入者提供了参考，特别是本文中提......
本文对刚挠性印制板的概念及特点进行了介绍，重点阐述了航天产品、遥感器对挠性印制板的要求，叙述了刚挠性印制板在遥感器上应用......
6.4印制电路板(PCB)印制电路板简称PCB(Printed Circuit Board),是组装电子零件用的基板,在绝缘基材表面或内部,按预定设计形式从......
1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化。由于挠性印制板可充......
文章介绍挠牲印制电路中用到的三种无依托板边插头（手指）类型和加工方法，以及各自的优缺点。无依托板边插头是挠牲印制电路独特的功能......
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC326—8《有贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。......
本标准参照采用国际电工委员会标准IEC 326-7《无贯穿连接的单、双面挠性印制板技术条件》(1981年版)。......
日前在深圳召开的2004秋季中国国际PCB技术信息论坛上，与会代表纷纷指出，随着近年来数字消费产品风起云涌，挠性板(FPC)已经成为全球印......
电子产品朝着短、小、轻、薄的方向发展，挠性电路板受到青睐，我国受国际PCB市场的影响，几年所来有较快的发展，这两年尤为突出：有的PCB企......
1概述随着挠性印制板（FPC）的应用范围和应用领域的不断扩大，从FPC的应用领域和国内外市场发展规律的前景来看，FPC产品也必然会像刚性印......
随着微电子技术的飞速发展，印制电路板制造向多层化、积层化、功能化和集成化方向迅速的发展。市场对于便携产品的需求上升，正在推动......
通过正交试验优化了镀镍的工艺条件，确定了化学镀镍的工艺条件的工作范围。提出了温度和镍层厚度的线性方程。实验的结果表明，在已确......
挠性印制板生产在国内尚属初兴,现依据IPC的一些资料对挠性印制板市场作一简要分析,以便为国内同仁提供一些参考。据估算93年全球......
1 等离子体及其应用等离子体加工是在半导体制造中而创立起来的一种技术。它早在半导体制造中得到了广泛地应用,是半导体制造的支......
从环境保护要求印制板应不含有卤素物质，即无论是刚性板还是挠性板基材中都不应有卤素(溴)化合物的阻燃剂。本文从挠性印制板(FPC)......
需求带动生产,这是永恒的真理。挠性印制板(FPC)以它独有的优势,越来越快的进入汽车、通讯、计算机、消费电子行业。最近几年FPC销......
本文介绍当前多层挠性印制板的焦点，包括采用多层FPC的事例，市场动向，产品结构和将来展望。叙述使用FPC的电子设备有笔记本电脑、计算......
本文叙述了手机向小型化的变迁，有多种挠性印制板(FPC)在手机的不同部位得到应用。在手机中用到FPC的有开关键的FPC板，LCD的FPC板，弯......
挠性印制板(FPC)是轻薄、可弯折的印制板，可安装于电子设备的狭小空间内，在许多电子设备中得到应用，特别是近两年使用量急速增加。本......
今年六月底朋友送我一本日本沼仓研史先生著的<高密度挠性基板入门>一书,本人经过月余的时间把该书全部译成中文,但由于知识产权和......
期刊
介绍了精细化FPC的制造工艺及其最新技术的研究....
1前言近年来,伴随着以数字照相机为首的电子电器产品的小型化、多功能化,对印制电路板的需求也越来越多样化.由于挠性印制板可充分......
本文采用了环氧聚合物与聚丙烯酸脂共聚物形成单体-预聚合-聚合物-单连互穿-互穿网络-进行研究来解决膨胀系数小、尺寸稳定、耐热......
概述了导电性薄膜制造工艺,适用于制造挠性覆铜板、挠性印制板和电磁干扰(EMI)屏蔽滤波器等用途的导电性薄膜.......
薄膜电子制造进程；欧洲积极投入软性电子产品量产化；激光直接构造（LDS）工艺制造立体电路板；新的UV激光系统快速切割挠性印制板和覆盖膜；......
英国建成印制电子发展中心,ANI铜油墨用于喷墨打印可印制电子产品,薄型IC封装载板用低热膨胀基材,透明挠性印制板今秋进入市场，厚度......
PI层最薄8μm厚的2层FCCL在日本的杜邦公司宣布开发出聚酰亚胺膜厚度仅8μm的2层结构挠性覆铜板（FCCL），这种全聚酰亚胺的2层FCCL希望......
浸锡中的黑白问题The Black and White of Immersion Tin PCB表面浸锡处理过程中会有铜离子溶入浸锡液中,随着浸锡液中铜离子浓度......
[接上期]1 PI蚀刻技术对于2层型FCCL用于手机的FPC开始进入批量化,估计2005年有15000m2以上的产量.通常2层型FCCL的PI基材开孔、开......
印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板......
挠性印制板电镀铜的改善当前挠性印制板（FPC）趋于越来越薄，要求可弯折性更高，应考虑更高的互连可靠性。文章针对高密度薄FPC的铜导体连......
改性聚酰亚胺膜直接制作挠性印制板日本荒川化学公司在2010 JPCA Show展出一种有机/无机混成的聚酰亚胺（PI）膜,商品名Pomiran,可以用......
感光型聚酰亚胺覆盖膜新材料 日本太阳控股公司新开发出挠性印制板使用之绝缘覆盖膜，此材料为感光型聚酰亚胺膜，厚度介于25μm~38μm......
LED用导热型FCCL和FPCB常规挠性印制板FPCB的功能是承载电路连接的载体,现在FPCB的发展除了高密度工艺技术外,发展重点是功能化。F......
电子市场的需求为制造商们创造新的挑战，也驱动对电路板和组件新的要求，包括功能和成本。挠性印制板（FPCB）为提高生产效率和削减成本，需......
利用均匀设计法采用U13（13^12）的均匀设计表研究了压合温度，预压时间，成型时间，压力4因素对挠性双面板覆盖膜结合力的影响。采用二次多......
