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用导电膏连接挠性层 Connecting Flex Layers Using Conductive Paste 文章介绍用导电膏连接电路层的新挠性印制板（FPC）制造技术，此技术是基于住友电子开发的金属纳米粒子技术。由导电膏互连孔连接的双面FPC制造方法是先在FCCL形成电路图形，在连接盘绝缘膜钻孔，再是用导电膏填孔。可以准确、均匀填充导电膏于孔中，确保电路连接的可靠性。它与传统的电镀铜板相比减少电路板的厚度及提高挠曲性。新的FPC有望提高电子设备的布线设计灵活性和节省空间，在未来有更好的表现。