可伐合金相关论文
采用活性液体锡钎料阳极键合(ALTSAB)技术,选用SnAg3.5Ti2钎料,实现了可伐合金4J29与浮法玻璃的有效连接.研究了电压、温度对界面......
高硅铝合金作为新型电子封装材料,具有密度小、热稳定性好、比强度和比刚度高等优点,有望取代可伐合金等传统的电子封装材料,在航......
增加实际紧密接触面积能提高玻璃在金属表面的润湿性,文中提出了一种将可伐合金表面进行电子束毛化的方法来提高表面粗糙度.采用座......
以玻璃松弛理论为基础,根据玻璃粘度—温度曲线和膨胀系数—温度曲线,研究了KF-可伐熔封玻璃、DM-305、DM-308等玻璃与可伐材料的......
玻璃材料具有良好的化学稳定性、透光性、耐腐蚀性、抗氧化性、硬度高、比重小等优点,但塑韧性及抗冲击能力较差。将玻璃与导热性......
本文将AuSn20合金钎料与镀Au/Ni的可伐合金进行钎焊,采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)分析研究AuSn20合金钎料以及钎焊反应后的焊缝......
使用烧结法制备了Li2O-Al2O3-ZnO-SiO2微晶玻璃,利用差热分析、X射线衍射、扫描电镜等测试分析方法,对其析晶和封接特性进行了研究......
采用称重法、X射线衍射(XRD)和扫描电子显微镜(SEM)研究了可伐合金(Fe-29Ni-17Co)在模拟现场N2/H2O二元气氛下的氧化行为.可伐合金......
利用陶瓷－金属封接技术，通过对封接结构的合理调整，消除了封接应力对可靠性的影响，实现了一种大腔体微波管壳的制作，并成功地将之应用于......
本文介绍了4Ti/68Ag/28Cu活性合金钎料及其封接工艺,包括钎料的润湿试验及成份选择、成型性能、工艺试验、微观分析和生产实例。
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在冲孔模具中增设护套结构,主要为了能在厚板料上冲制小孔,实现“以冲代钻”来提高工效。 如图1所示这付装有件6上护套组、件15下......
厚度(t)在0.3以下的有色金属薄料的冲裁,在电子、仪表等行业应用甚多。由于料薄、零件精度要求高 对模具在空隙选择、导向精度 凹......
Zr加入新型低Co可伐合金4J46(瓷封合金)及4J44(玻封合金)中,可有效地改善高温晶粒粗大所导致电子管漏气的重大质量问题;但Zr含量高......
随着我厂生产的发展,冷镦冷挤工艺的应用范围日益扩大,可伐合金、不锈钢等难加工材料的逐渐增多,提高模具刀具的使用寿命是急待解......
微束等离子焊接是近几年发展起来的一项新型焊接工艺。它多用于电子工业、飞机火箭制造业、原子能工业以及仪表与测量设备中的有......
本文介绍了为改善现用合金质量研制的含锆低钴瓷封合金,添加元素锆对低钴瓷封合金(或称低钴可伐)性能的影响。研究含锆低钴可伐的......
集成电路是六十年代初问世的一种新型电子元件,随着科学技术的发展,要求电子仪器仪表体积更微型化、性能更可靠。集成电路与晶体......
一、前言 可伐合金由于使用上耐寒的需要,要求具有较低的马氏体生成温度(简称M点)以防止低温膨胀系数发生剧变而造成部件失效,亦......
本文着重介绍集成电路引线框架材料目前的应用状况及发展趋势,叙述了IC的发展对框架材料的要求;并展望Fe-Ni42合金、铜合金及复合......
本文介绍了国内外IC和IC引线框架材料的发展情况。指出IC的发展对IC引线框架材料提出的要求,以及几种主要引线框架材料的特性和发......
可伐合金是能与玻璃、金属匹配封接的合金材料,在电池行业中用作封接材料。其化学组成对确保电池封接件的质量是至关重要的。我们......
真空热处理炉具有防氧化、防脱碳、净化能力强等优点,在现代工业中的应用越来越广泛。但是,由于它与普通热处理炉存在较大的差异,......
本文提出了一个从含金可伐合金废料中回收金、钴、镍的流程。可伐合金废料首先用盐酸通氯溶解,使钴、镍、铁进入溶液而金不溶。将......
4J29合金(通称可伐合金)专题集经过一段时间的筹备,终与读者见面了。本文集共收编论文十五篇,约十五万字。以单一合金为题材,汇编......
通过采用显微镜和扫描电镜,对3DJ7K型场效应管管腿断裂进行了失效分析,分析讨论了管腿断裂损坏的原因,指出这种断裂损坏是属于随机......
计算了 4J2 9可伐合金氧化生成不同产物的热力学上的氧化气氛条件。根据所计算的临界H2 /H2 O比值 ,在可控制的N2 /H2 /H2 O混合气......
采用热等静压方法对铜和可伐进行焊接。具体过程:将无氧铜和可伐加工成φ14mm×40mm的棒料,连接界面处经化学清洗,电子束焊机密封......
本文的目的是描述可以改进电子管可靠性的一些工艺方法,并且从可靠性的角度出发,对涉及电子管工艺的某些基本間題加以闡述。
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一、前 言静电封接是在外加电场下进行的封接,故又叫场助封接.它有快速、简便、牢固、清洁等优点.根据静电封接的基本原理,它可以......
大型电子管在运输、贮存和使用过程中常有玻璃炸裂的现象发生。如何分析和防止玻璃炸裂一直是制造厂和使用单位共同关心的问题,也......
石英晶体器件用金属壳冷压焊封装是较为先进的一种工艺,但这种工艺只有在利用复合材料的情况下才比较易于实现。本文介绍了采用北......
中小功率半导体管引线(下称引线),一般使用Ni29Co18可伐合金.规格为φ0.45mm或φ0.52mm,外部镀Ni、Au保护层.其零件生产工艺为:校......
本文介绍了金相检验技术在金属壳石英晶体振荡器真空冷压焊工艺试验中的一些应用实例。着重讨论了冷压焊焊缝和覆铜可伐带层间结合......
一般金属型晶体管压焊封帽以后都要经过一定周期的老化试验.经老化后的压焊点强度普遍有所降低,有的自行脱落.为摸清老化后焊点强......
本文简述了玻璃——金属全气密性高频熔封技术。该技术具有工艺简单、成本低、气密性好、透过率、热稳定性优异等,适合作半导体光......
研究了增强相体积分数为55%的Si Cp/6063Al复合材料与可伐合金的真空钎焊,分析了钎焊温度和复合材料表面不同镀层对接头剪切强度的......
研究了增强相体积分数为55%的Si Cp/Al-MMCs与可伐合金的真空钎焊,分析了钎焊温度和复合材料表面镀层对接头性能的影响规律。结果......
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