光电子集成相关论文
报道了一种Si基长波长、窄线宽光探测器。该探测器采用异质外延生长技术, 首先在Si衬底上生长高质量的GaAs基滤波器, 接着生长InP......
光电子集成是当前光电技术和信息工程领域的新趋势和研究热点, 其中光源集成化和工艺相容性已成为制约其进一步发展和应用的关键问......
研究了在硅基底上采用等离子增强化学汽相淀积(PECVD)氮氧化硅(SiON)所形成的包括通道波导、条波导、倒脊型波导等多种结构的特性。通过对测试结......
一、光电子技术国际笔谈纪要1987~88年,作者曾在《科技导报》和《自然杂志》发表《电子技术向光子技术的进化》一文,提出最近的明......
采用FET-SEED灵巧像素技术分别设计出了直接控制方式下(2,1,1)结点(或2×1结点),直接控制和嵌入控制方式下(2,2,2)结点及2×2结点,为制作这些器件提供了依据。
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1.概述从近十余年通信技术的发展历程可知,电信越来越多地依靠光的配合,电与光共同为现代通信使用。不仅传输是如此,交换(switchi......
较详细地分析了用于全硅片上光互连所用光波导(如多晶Si/SiO2、Si/SiO2、Si3N4/SiO2)需满足的基本条件、制作方法以及损耗机制,总......
发展光电子集成技术需要硅基发光材料。晶体硅由于是间接带隙材料,其带间辐射复合效应非常低,难于达到发光器件的要求,这使得制备......
学位
阐述了等电子杂质、掺Er硅、硅基量子结构(包括量子阱、量子线和量子点)及多孔硅的发光机理,综述了90年代以来a-Si/SiO2、SiGe/Si......
信息技术在当代社会起着重要作用,它的基础是以硅集成电路为核心的微电子技术.可是集成电路的发展在物理上和技术上都已逼近了极限......
硅是微电子技术的材料基础。为了发展光电子集成就必须研究硅基发光材料。多孔硅是硅基发光材料的一个重大突破,并实现了多孔硅发......
首次报导了光电导型混晶Si1-xGex 波导探测器。混晶Si1-xGex 是在硅基SiON/SiO2 /Si上用快速加热超低压化学气相淀积生长并经 6 50......
Si基光电子学是为顺应二十一世纪以现代光通信和光电子计算机为主的信息科学技术发展需要,在全世界范围内迅速兴起的一个极为活跃......
GaN材料及其有关光电子器件的研制是近年来光电子研究领域内的研究热点之一,而键合技术又是光电子集成研究领域内一项新的制作工艺......
晶片直接键合技术是材料集成的一项新工艺,是近年来集成光电子领域的研究热点之一.利用键合技术可以集成晶格或晶向失配的材料,制......
对晶片进行亲水表面处理,在氮气保护下500℃热处理10min,成功实现GaAs与GaN晶片的直接键合,键合质量较好.扫描电子显微镜观测结果......
互联网和智能终端的快速应用使得全球的数据量爆发式增长,极大地推动了高性能超算中心和数据中心市场的发展。数据中心机架与机架之......
<正> 光电器件和光电子集成及光子集成(OEIC及PIC)是光电子技术的基础,也是整机性能优劣的标志,所以提高OEIC器件性能水平是发展光......
自1991年Canham L. T发现多孔Si的强发光特性之后,Si基发光的系列性探索已走过了10年的路程.人们从中认清了一些重要的科学问题,发......
光电子集成芯片技术正处于高速发展时期。全球都投入了大量资源进行高端光电子器件的研发,在有关基础科学问题、关键技术、示范应用......
光电子技术主要包括光电子材料与器件、光电子装备、光电子集成与系统等研究方向。光电子技术作为国家信息产业的基础技术之一,涉......
设计了一种新型金属-多层绝缘介质-金属表面等离子波导结构,利用时域有限差分法对其传输特性进行数值分析。研究了有效折射率和传......
随着现代集成光学技术的发展,集成光学系统和光互连的研究变的越来越重要。垂直腔面发射激光器(Vertical Cavity Surface Emitting......
100G SR4并行光模块采用850 nm波长,单路25 Gb/s的传输速率,发射端使用4路VCSEL发射光,接收端使用4路PD接收光。文中介绍一种应用......
晶体管激光器同时具有激光器的光发射功能与晶体管的电流控制功能,表现出多种新颖的光电特性.相对于短波长GaAs基器件,InP基长波长......
当前,长距离、大容量、高速率的WDM光纤通信系统的飞速发展在满足人们对通信带宽迫切需求的同时,也对作为其物理基础的光电子器件......
光码分多址(OCDMA)技术结合了电CDMA的优点和光纤通信的带宽优势,是实现全光通信的重要技术之一。光编解码器作为OCDMA系统的核心......
本论文研究工作是围绕任晓敏教授为首席科学家的国家重点基础研究发展计划(973计划)项目“新一代通信光电子集成器件及光纤的重要......
本论文研究工作是围绕任晓敏教授为首席科学家的国家重点基础研究发展计划(973计划)项目“新一代通信光电子集成器件及光纤的重要结......
本论文工作是围绕课题组承担的国家863计划项目“面向单片集成的新型Ⅲ-Ⅴ族含硼光电子材料的创新性研究”(No:2009AA032417);国家97......
结合我们设计制作的倒装焊光电子器件-智能像素面阵,对倒装焊的工艺过程作了简要的介绍.该面阵采用铟做凸点材料,制作了输入输出数......
本文报道了光电子集成Crossbar互连网络的光学实现及电控制方法。采用带光窗口的CMOS/SEED灵巧像元列阵作为逻辑控制交换开关节点,输......
Si基光电子集成(OEIC)光接收机在光通信系统接入网、光互连、光存储等方面有着广泛的应用前景。本文综述Si基OEIC光接收芯片的研究......
论文提出一种新型的波长选择性波导探测器。该探测器是利用BCB聚合物,将波导探测器(WGPD)和法布里波罗腔(FPC)滤波器水平集成而成。垂直......
传统的光学器件受到衍射极限的限制,无法实现光电集成。表面等离激元(Surface Plasmon Polariton,SPP)能够突破衍射极限,一直以来被......
学位
报道了国际上关于硅基光子集成的最新研究进展和本课题组在该领域的研究成果,包括对一些光收发模块、III-V族/硅基激光器等集成器......
随着光纤通信系统正逐步向集成化、智能化、低成本、高可靠性的新一代光网络方向发展,对系统中的光电子和电子器件都提出了更高的......
把发射或者接收光信号的有源光子器件与无源波导器件(如分支器、耦合器、滤波器及光开关等)集成在单块半导体衬底上称为光集成(PIC......
芯片实验室(lab-on-a-chip)是近年来国际科学界的一个热点研究方向。其研究目标是在一个芯片上实现传统生化实验室中由复杂贵重的......
从密集波分复用(DWDM)光网络的发展需求出发,评述目前支撑光网络关键性光子器件的发展现状,指出光器件集成芯片、光电子系统集成芯......
随着现代科学技术的快速发展,人们对集成光学器件提出了越来越高的要求。由于难以克服衍射极限,传统的光学器件在高集成化和微型化方......
Si基材料光发射的研究是当前半导体光电子学与光子学中迅速发展起来的一个前沿领域,Si基量子点的光发射是近年来极引人注目的新研究......